自從驍龍710處理器發佈後， 一份最新的報告稱華為正在研究自己的中端處理器， 而且直接命名為麒麟710， 似乎在挑釁高通?
據瞭解高通驍龍710目的就是縮短中端機與旗艦機的差距， 這款晶片。 採用10納米制程， 而且將大大提升性能， 而且在不縮短電池續航。 同樣華為的晶片也有著相同的目標， 不過採用的是台積電的12納米制成， 這意味著電池續航可能稍微差點。 即便如此， 在AI方面有所升級。
雖然華為目前還沒有承認這款晶片， 但該報告指出在下個月可能會與華為Nova3一起發佈， 如果真的是這樣的話， 那直接目標就是挑戰搭載麒麟710的小米8SE。
展望未來， 麒麟710還將可能搭載華為Mate20 Lite， 這款手機也很有可能搭載搭載旗艦機的配置卻賣著中端機的價格， 這這與目前使用較慢的麒麟659的Mate 10 Lite完全不同。