目前基本確認華為新一代的自研芯片海思麒麟980將在本月底的IFA柏林國際電子消費品展覽會上和大家見面。 在此之前， 華為消費者業務CEO余承東也表示， 麒麟980會是全球首顆商用的7nm手機Soc， 并且將遠超驍龍845以及蘋果芯片。
或許有人認為他又在吹牛， 不過從已知的消息來看， 麒麟980相對上一代產品還是有著很大提升的。
在規格上， 麒麟980采用了臺積電的7nm工藝， 架構為A76+A55， 最高主頻達到了2.8GHz。 全新的工藝以及更先進的架構為麒麟980帶來了更強的實力以及更低的功耗。 此前網上還曝光了搭載這顆芯片的華為Mate20跑分達到了35.6萬，
當然， 作為麒麟芯片弱項的GPU在麒麟980上也會得到改觀。 據了解華為會搭載新一代的自研GPU， 擁有更多的核心以及更高的處理主頻， 配合上升級版的GPU Tubro技術無論是日常使用還是運行大型手游都會更加的出色。
至于在麒麟970上首次登場的NPU處理單元， 麒麟980會升級到寒武紀第三代(最新)產品1M。 寒武紀1M的處理性能會是麒麟970上寒武紀1A的10倍以上， 能耗比高達每瓦特5萬億次運算， 并且支持2Tops、4Tops、8Tops三種規模的處理器核。 可以說， 這會是麒麟980的另一大看點。
而作為麒麟芯片的強項， 基帶方面980會搭載Balong 765， 這算是華為最新的4.5G基帶芯片了。 Balong 765支持8×8 MIMO技術， 下載速率最高支持1.6Gbps， 可以說吊打高通的驍龍X24。