能换机了？2018款新iPhone细节曝光 信号差高发热将被解决

對于蘋果來說， 今年新iPhone既然外形不是升級的重點， 那么配置和一些設計上的升級就是必要， 畢竟我們回過頭來看2017款的iPhone X， 問題還是很多的， 返修率很高、手機發熱量大、通話信號并不是很優秀等等， 這些都急等蘋果在今年新的5.8和6.5英寸iPhone X上來進行解決的。

從產業鏈給出的最新消息稱， 雖然兩款OLED屏新iPhone的外形看起來沒有什么大的創新， 但是蘋果還在內部上進行了一些大的升級， 可能用戶看不到， 但是上手體驗后一定是能夠感受到的。

改善雙層主板設計 緩解手機發熱嚴重

2017款的iPhone X， 蘋果啟用了非常先進的雙層主板設計，

這樣的好處是可以在相同的空間內， 讓手機的主板設計塞下更多的元器件（主板面積居然小于iPhone 4S的主板）， 以便騰出更多的空間來用于其他方面， 比如加大電池容量等等， 但是這個設計造成的后果就是散熱不如普通主板， 導致處理器降頻嚴重。

iPhone X雙主板設計

對于很多玩手游的用戶來說， iPhone X一定不是大家的首選機型， 而很多iPhone X用戶為了玩游戲還甚至專門買了臺安卓手機， 這不是說A11性能不夠強大， 恰恰是它強大的性能， 被雙層主板不利的散熱給困住了， 導致一開啟性能模式， 就會發熱嚴重， 最終熱量導致處理器降頻嚴重， 游戲體驗何談友好， 萬元手機散熱處理表現得卻像千元機， 真是簡直了。

產業鏈消息人士給出的最新說法是，

今年蘋果對兩款OLED屏版iPhone X的主板機型了特別設計， 雖然還是雙層主板上合計， 但是相應的空間被適當放大， 加快了熱量的散走， 同時他們引入了一些輔助材料進行散熱（可能是石墨烯）， 等于塑造了一個新的散熱系統， 而新機大大減緩了之前發熱嚴重的情況。

A12處理器升級側重GPU而不是CPU

值得一提的是， 今年為了控制A12的性能， 蘋果還找來了臺積電的7nm工藝制程壓制， 而除了這個層面， 處理器相比A11的升級也是有所調整， CPU性能相比上代提升在10%以內， 而主要提升的是GPU的性能， 這樣也是為控制熱量做準備。

當然了， 即便到現在A11處理器CPU的性能也是無人能敵的， GeekBench單核在4600以上， 多核在10200以上， 同級別的驍龍845單核和多核成績3000和9000都很難達到，

而從之前曝光的細節來看， A12今年的GeekBench的成績單核多核應該是5300和14000左右了， 如果真是達到了的話， 那就相當夸張。

內部天線重新優化 提升通話信號

作為2017款iPhone X的兩大頑疾， 解決發熱的同時， 蘋果也要提升新iPhone X的信號表現。 現在的iPhone X信號表現真的不算好， 甚至可以用差勁來形容， 雖然蘋果一直都沒談及此問題， 但是他們應該心知肚明。 同樣的運營商， 同樣的條件下， iPhone X經常會是那個信號表現最差的機型， 比如一些地鐵站。

出現這個問題是因為iPhone X過于追求屏占比， 比如極窄的下巴， 并未留手機出足夠多的“天線凈空區”， 因此造成了信號差的尷尬情況， 而今年的新機上， 蘋果將會重新進行天線的設計， 淡然這不是說要給iPhone X加下巴了。

此外， 供應鏈還給出消息稱， 蘋果今年還會對新iPhone的質量進行加強， 降低它的返修率， 如果上述弊端都給解決的話， 那么今年的iPhone X還是非常值得換機的， 更何況還會有雙卡這些功能呢。