7月15日，
據DIGITIMES的跟蹤報道，
我國合肥長鑫的12英寸存儲器制造基地已經基本建設到位，
預計將在今年下半年開始進行全面預生產，
這是我國在半導體芯片產業發展歷程上的一個重要標志性，
眾所周知，
存儲器（典型產品就是手機里的內存）不僅是我國進口集成電路的大頭，
而且在全球半導體市場占有舉足輕重的地位，
目前存儲器在全球半導體市場上的總產值大約為800億美元，
在世界半導體芯片市場中占24%左右的市場份額，
僅次于CPU、GPU等等邏輯電路的比重，
也是我國進口最多的芯片之一，
更是日本、韓國崛起為世界半導體大國的重要路徑之一，
我們以韓國為例子，
該國三星電子和SK海力士兩家組合起來的年產值相當于世界第一半導體大國的55%左右，
而韓國這兩個巨型半導體企業的主要產品就是存儲器，
可以說我們選擇了一條在半導體行業 比較容易成功的道路。
近年來，
以紫光集團、武漢新芯、合肥長鑫等一批企業正在加快發展，
2020年，
長鑫存儲將實現每月10萬片內存的生產，
快速追趕日韓企業，
此外總投資240億美元的武漢國家存儲器基地項目將在2020年左右開工，
應該說，
我國不可能永遠被芯片產業阻礙前進，
發展半導體集成電路是國家大計。
軍事專家雷澤告訴記者，
隨著全球集成電路制造中心逐步向我國轉移，
我方集成電路的生產制造水平發展迅猛，
正在逐步縮短與國際主流技術之間的差距。
但集成電路的核心技術與知識產權仍然牢牢掌握在跨國企業和少數發達國家手里，
他們出于戰略考慮，
一直保持對我國國實行相關技術的限制，
企圖使我國在高新技術領域永遠處于受制于人的從屬地位，
特別是半導體芯片領域更是嚴加防守，
包括第二名的日本，
第三名的歐洲，
第四名的韓國都不想被他國超越。
軍事專家雷澤告訴記者，
集成電路產業是一個人才密集型、資金密集型、勞動密集型的產業，
在國際上一直由少數幾家巨頭公司壟斷。
隨著半導體集成電路技術水平的不斷提高，
工藝與整機裝備和材料之間的相互依賴性越來越緊密。
集成電路制造裝備是典型的高技術集成裝備，
研發難度高，
研發周期長，
而我國集成電路裝備與材料相關配套工業比較落后，
產業基礎薄弱。
為了加快發展，
我國專門制訂了核高基計劃，
以及“集成電路國家科技重大專項”，
它來源于 《國家中長期科學和技術發展規劃綱要 ( 2006至2020 年) 》，
它是我國科技發展的重中之重。
國家科技重大專項具有不同于以往的國家863和973計劃以及其他的國家科技攻關和支撐計劃的特點。
而“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項 ( 以下簡稱 “專項”) 是 16 個國家科技重大專項之一，
由此可見國家的重視程度。
目前，
我國已形成集成電路設計、晶圓制造和封裝測試三業并舉的發展格局，
上面的存儲器屬于集成電路設計和制造，
那么在晶圓制造和封裝測試領域也在突飛猛進，
首先是晶圓制造，
我國近年大力發展晶圓制造業。
據SEMI統計，
2017至2020年全球計劃興建晶圓廠62座，
其中26座將落戶我國，
占比達到40%。
我國以中芯國際為首，
也涌現出了如華虹半導體、福建晉華、晶合科技等優質廠商。
但整體制程工藝技術水平與國外仍有不小的差距。
目前臺積電等領先廠商已在批量使用14nm制程，
并已開發出7nm制程，
研發3至4nm制程，
而我國由于技術原因，
目前主要投資的是14nm制程和28nm制程，
但目前我國也在加速向7nm制程快速邁進，
此外，
我國封測產業鏈的技術含量越來越高，
在集成電路產品成本中占比也日益增加。
業內領先企業長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等的技術水平已和海外基本同步，
如晶圓級封裝、重布線技術、高密度凸點等。
其中，
2015年長電科技、華天科技已躋身集成電路封測業世界排名前十位。
晶方科技已經成為CIS影像傳感封裝全球規模最大企業，
我國內資封測企業憑借其自身的技術優勢和國家重大科技專項的支持，
逐步接近甚至部分超越了國際先進水平。
總體來說，
我國在半導體產業領域發展確實落后與世界先進水平，
但是不能因為落后就不發展，
就選擇投降，
作為世界工業大國，
發展自己的芯片產業對于我國工業技術再進步，
并成為工業強國具有重要意義，
韓國這樣的技術能力薄弱國家，
硬是依靠國家十幾年如一日的持續投入，
才拼搏出現在韓國在世界半導體新王者的地位，核心科技靠買是買不來的，憑借我國巨大的市場規模和持續不斷的研發能量，成為芯片技術大國不過只是時間問題，總之道路是曲折的，但未來是光明的，只有真抓實干，我們總會達到自己的戰略目標。
才拼搏出現在韓國在世界半導體新王者的地位，核心科技靠買是買不來的，憑借我國巨大的市場規模和持續不斷的研發能量，成為芯片技術大國不過只是時間問題，總之道路是曲折的，但未來是光明的，只有真抓實干，我們總會達到自己的戰略目標。
