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半導體教父正式退休,56歲創業卻成1.3萬億晶片大王!

【機械cax360第356期】“在半導體產業不知道張忠謀, 相當於在軟體業不知道比爾·蓋茨。 ”昨天, 被譽為臺灣“半導體教父”的台積電董事長張忠謀正式退休。

由於半導體不像手機、電腦等產品那樣直接面向普通消費者, 張忠謀的認知度沒有像約伯斯那麼高, 但是他身上有諸多極具傳奇色彩的故事, 不得不提。

01 執掌台積電30年

張忠謀領導的台積電囊括全球逾半的晶圓代工市場, 公司員工已從初期的100多名擴增至4.8萬人, 2017年獲利3431.1億元新臺幣, 是臺灣最賺錢、繳稅最多、市值最大的企業。

張忠謀1931年生於浙江寧波, 為避戰亂,

年少時隨家人輾轉遷徙。 18歲考入美國哈佛大學, 後轉學至麻省理工學院, 專攻機械工程。 1955年, 張忠謀進入一家電器公司的半導體部門擔任工程師。 此後, 張忠謀加入德州儀器, 勤懇工作二十多年, 後出任資深副總裁, 成為公司第三號人物, 期間獲美國斯坦福大學電機系博士學位。

德州儀器工作時期的張忠謀

1985 年, 張忠謀聽從時任臺灣行政院院長孫連璿的勸導, 辭去了美國通用儀器公司首席運營官的工作, 回到臺灣擔任工業研究院院長, 直接負責晶圓生產事務。

晶圓是晶片製造的根本, 大規模生產晶圓涉及到的步驟和工序非常複雜。 簡單來說, 是先從二氧化矽礦石, 使用一系列化學和物理冶煉的方法提純出單晶矽片。

單晶矽片

這些矽片還要經過多次蝕刻、光罩等處理, 將微型電路覆蓋到表面上。 最後還要通過嚴格的測試、切割、封裝、再測試等工序才形成了一枚最終可用的邏輯晶片。

張忠謀仔細考察過後, 決定創辦一家只從事晶片製造和封裝測試的公司, 命名為臺灣積體電路製造股份有限公司, TSMC。

張忠謀知道, 又做設計又做製造, 顯然無法跟規模較大的傳統半導體公司競爭。 他想出了一個新的商業模式:首創半導體晶圓代工服務。 讓半導體公司專注於設計, 而製造就交給台積電。 跟普通的代工不同, 台積電也要自己開發新技術, 並保證製造水準一直保持領先地位。

在創辦的第一年, 台積電的工廠只有 3 微米和 2.5 微米兩種生產工藝,

全年產能不到 7000 片六英寸晶圓, 良率也不高, 基本接不到大公司的晶圓訂單, 整個公司在以虧損的狀態運行。

年輕的安德魯·格魯夫

轉機發生在 1988 年, 英特爾 CEO 換成了更年輕的安德魯·格魯夫。 他和張忠謀私交甚好, 受邀到臺灣參觀台積電的晶圓工廠。 他發現台積電晶圓生產工藝比當時的英特爾落後兩代半, 但最終還是將一部分生產任務分派給台積電。 這個消息在整個半導體行業形成了示範效應, 主動來找台積電的半導體設計公司也多了起來。

1998 年, 英偉達同台積電達成戰略合作, 將所有的圖形加速顯卡交給台積電生產。 雙方合作的第二年, 英偉達率先提出了 GPU(圖形處理器)概念, 可以幫助 CPU(中央處理器)分擔一部分圖形動態渲染等計算任務。

這個概念後來被整個半導體行業所採用。

台積電收入額(單位:百萬美元)

有了英特爾、英偉達等成功的客戶案例, 台積電的晶圓代工模式迅速被半導體行業接受, 接到的大訂單也越來越多。

經過30多年的發展, 台積電已成為半導體代工行業的霸主。 “一個讓對手發抖的人”, 外媒曾這樣介紹張忠謀。 作為全球晶圓代工產業的開拓者, 他在半導體產業界擁有不可磨滅的地位。

02 台積電面臨諸多挑戰

2005年, 74歲的張忠謀曾宣佈退休, 但由於受金融危機影響, 台積電經營陷入困境, 他只得于2009年重新複出。

重回前線的張忠謀不僅面對金融危機引起的IT支出下降, 還有40納米(相當於一根頭髮的1/2000)制程良率低的問題。

經過努力, 40納米原來僅為30%的生產良率兩個月內即攀上60%的正常水準, 台積電的收入和利潤隨之回升。

台積電面臨挑戰其實在這幾年張忠謀領導下就已出現。 2009年台積電的重要技術人才梁孟松出走, 梁孟松為台積電在研發0.13微米以及更先進工藝作出了重要的貢獻, 也是16nmFinFET工藝的技術領導者之一。

三星在14/16nmFinFET工藝上領先台積電約半年時間, 自那之後它在10nm工藝上再次取得率先投產的優勢, 在當下雙方競爭激烈的7nm工藝上三星較台積電先1年時間引入EUV技術, EUV技術對於5nm及更先進的工藝制程極為重要, 這意味著三星很可能在接下來的5nm工藝上將再取得對台積電的領先優勢。

中國大陸在晶片代工市場有中芯國際(2017年是全球第五大晶片代工廠), 梁孟松加入了中芯國際擔任聯合CEO負責技術研發,在梁孟松的領導下中芯國際正努力推進14nmFinFET工藝的研發,基於當地語系化優勢中芯國際在中低端市場上給台積電帶來壓力。

張忠謀退休之後,外部競爭和內部人力將成為台積電的兩大挑戰。三星在技術上緊緊追趕台積電,中芯國際雖然暫時落後,但是在大將的帶領下技術推進也很順利,未來分食台積電市場的可能性很大。

梁孟松加入了中芯國際擔任聯合CEO負責技術研發,在梁孟松的領導下中芯國際正努力推進14nmFinFET工藝的研發,基於當地語系化優勢中芯國際在中低端市場上給台積電帶來壓力。

張忠謀退休之後,外部競爭和內部人力將成為台積電的兩大挑戰。三星在技術上緊緊追趕台積電,中芯國際雖然暫時落後,但是在大將的帶領下技術推進也很順利,未來分食台積電市場的可能性很大。

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