做為國內最牛的晶片巨頭， 華為在全球手機處理器中是有一席之地的， 去年發佈的麒麟970更是創造性集成全球首款AI晶片NPU， 引領了潮流， 隨後在蘋果的A11處理器中， 我們也發現了AI功能， 而高通直到驍龍845才集成了AI的部分功能， 但還是沒有採用獨立的AI晶片。
但你認為這樣華為就真的超過高通了麼？那倒不是的， 事實上華為離高通的差距還是很大的， 一直以來華為推出的晶片都要晚于高通半年多時間， 這樣才能在性能上勉強追上高通。
比如高通835是在2017年1月份推出， 而麒麟晶片是在2017年9月份發佈， 這樣晚了8個月，
第二個方面就是自主研發方面， 華為採用的是ARM公版架構， GPU,CPU， DSP等都是別人家的， 基帶是自己怕， 而高通採用的是自研架構， GPU更是高通的強項， 可以吊打麒麟， 可見華為和高通還是有點差距的。
第三個則是從設計週期來看， 高通的速度明顯比華為快很多， 比如去年12月份發佈了高通845之後， 近日高通又發佈了850， 驍龍850的性能提升30%， 電池續航時間提升20%， 4G上網速度提升20%。
而這款驍龍850主要用於筆記本， 是基於驍龍845進化而來， CPU依然是8核Kryo 385架構， 主頻從2.8GHz提升到2.96GHz。 GPU是Adreno 630， 集成x20基帶， 最快下載速率1.2Gbps。
當然我們在正視差距的時候， 也不能妄自菲薄， 畢竟高通研究晶片多少年了， 而華為又有多少年， 我們也相信這樣下去， 華為終會超過高通， 你覺得呢？