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华为麒麟710最新细节曝光 工艺升级 已完秒骁龙710?

麒麟659已經用了很久, 對于華為來說, 他們急需一個全新中端處理器來開辟新的市場, 特別是高通驍龍710處理器發布并有相應機型上市后, 麒麟710的上市速度也要加快了。

工藝升級 三星來代工

從產業鏈曝光的最新消息, 華為對麒麟710處理器的工藝進行了升級, 原來的傳聞是12nm, 現在這個工藝升級到了10nm(10nm LPP工藝), 并且代工廠商也從臺積電變成了三星了, 工藝的升級, 除了讓功耗表現更好外, 性能也有了更好的提升。

華為麒麟處理器找三星來代工, 聽起來很奇怪?其實雙方很早就在謀劃相關事宜了, 消息人士透露,

華為開辟第二個處理器代工廠, 可以規避一家獨占的風險, 更重要的是, 三星提供了比臺積電更有誘惑力的報價, 這對價格更低的非旗艦芯片來說尤為重要。

麒麟710處理器到底怎么樣?

其實從命名上也能看出來, 麒麟710處理器就是華為用來跟驍龍710死磕的, 所以升級上幅度也會比較大, 從最新爆料的細節看, 麒麟710可能使用的是4大核A73+4小核A53架構, 其中A73的大核頻率會在2GHz左右, 而這可以看作是麒麟960的降頻版, 后者的主頻是2.4GHz。

GPU方面, 麒麟710將會使用Mali-G72 MP8, 由于有GPU Turbo技術的加持, 所以整體表現上不會太差, 有產業鏈消息人士透露, 麒麟710目前在測的性能已經超越了驍龍710, 領先幅度至少是20%, 這會是一顆相當給力的中端處理器。

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