性能强到让高通侧目 华为麒麟1020曝光 5G基带全球领先

隨著5G時代的到來， 手機廠商也是卵足了勁想要大幹一場， 但是前期過程就需要晶片廠商來發力支援了， 對於華為來說， 相比其他廠商來說， 優勢無疑更加明顯， 自己既造手機， 同時處理器基帶也都統統自產自足， 這對於高通來說， 恐怕是最難纏的對手了。

對於華為來說， 他們即將推出麒麟980處理器， 而在規劃這個處理前， 他們肯定是把目光放的更遠， 畢竟5G時代需要更加彪悍的處理器， 所以麒麟980處理器後的狠角色才是他們真正的大招吧， 而麒麟1020已經慢慢付出了水面。

麒麟1020到底是什麼狠角色？

現在有自稱是華為內部人士透露，

麒麟980之後的處理器是麒麟1020， 這款處理器其實從2016年就開始規劃了， 就是為了全面擁抱5G時代而來， 其將會在2019年推出， 屆時由華為首款5G手機來首發（官方已經宣佈2019年年底發佈首款5G手機）， 而處理器內置的基帶， 要領先于高通。

說到底麒麟1020跟高通最強的競爭核心點， 還是在基帶上， 這也是華為最核心的技術， 蘋果A系列處理器性能固然厲害， 但是他們到現在還沒有自研的基帶， 而這個核心的通信在5G時代將變得尤為重要。

華為之前已經率先展示了世界上首款3GPP標準5G晶片巴龍5G01， 其是要優於高通的X50， 前者即可支援28GHz， 也可支援Sub-6GHz（提升系統吞吐率， 達到10Gbps的目標峰值速率）， 同時還可以只支持28GHz毫米波頻段， 當然也能通過雙聯接的形式向下相容2G/3G/4G網路，

這個技術實力已經略優於高通了， 而麒麟1020的5G基帶就是要在這個基礎上完全升級， 實現更大的超越。

麒麟1020使用第二代7nm工藝制程 性能怪獸

麒麟1020基於台積電第二代7nm工藝， 其使用了極紫外光（EUV）， 單就從工藝上來說， 其密度相比第一代7nm至少提高1.2倍， 性能提高10％， 功耗降低15％。

至於麒麟1020處理器本身嘛， 據說將採用華為自研CPU/GPU， 整體性能能兩倍于麒麟970、一倍于驍龍855， 安兔兔跑分輕鬆超過40萬分， 絕對的性能怪獸。

對於華為來說， 其必然會跟蘋果一樣， 走上核心晶片都要自研的道路， 這樣才可以不受制於人， 當然還有自主作業系統， 而這顆麒麟1020處理器， 不出意外應該會在2019年年底發佈， 而屆時華為還會帶來一款超級旗艦。