作為智慧手機最重要的核心部件之一， 處理器發展至今已經有了翻天覆地的變化。 如今的旗艦級晶片不僅有著媲美桌面級晶片的製作工藝， 在核心、架構以及主頻方面也達到了很高的水準。 一款處理器的好壞很大程度上決定了消費者的購買意願， 而如何評定一款處理器是否合格呢？跑分可能是目前最直觀也是最簡便的衡量標準。
前段時間， 國內跑分軟體魯大師公佈了今年第一季度安卓智慧手機最強晶片排行榜TOP10。 其中， 排在第一位的是高通今年的旗艦產品驍龍845， 它的CPU以及GPU分數分別達到了51424分以及120948分。
此外， 作為目前移動端晶片的領軍人物， 除了845、835兩款產品， 高通還有驍龍821、驍龍820、驍龍660等產品上榜。 僅這一個品牌就霸佔了TOP10中一半的名額。
值得注意的是， 雖然華為自研晶片只有海思麒麟970以及960兩款產品上榜， 但是隨著技術的進步華為正在挑戰高通的霸主地位。 簡單來看高通驍龍845的整體性能已經和麒麟970拉不開差距了， 而未來高端晶片的性能增長將放緩， 更看重優化以及AI性能， 這為華為反超高通埋下了伏筆。 據悉今年的麒麟980會使用自研GPU晶片以及新一代獨立的NPU單元，
剩下的三款晶片分別為三星的Exynos 8895、Exynos 8890以及聯發科Helio X30。 三星的處理器與華為海思麒麟系列相同， 基本上只供自家的產品使用， 從性能來看屬於中上水準。 而聯發科僅一款產品入選也可以看到它的窘境， 其16年、17年衝擊高端手機市場無果後目前只能轉戰中低端市場， 它的老合作夥伴魅族目前也已經開始使用高通的產品， 未來它或許會放棄繼續研發高端晶片鞏固自己的中低端份額。