自全新缺芯難題蔓延以來， 不少人將關注的重點放在手機晶片之上。 畢竟， 手機晶片的缺貨直接影響相關機型的供貨量以及新機的發佈， 與消費者的生活息息相關。
實際上， 就全球缺芯問題來看， 功率半導體比手機晶片更為短缺。
業內相關機構預測：2025年國內功率半導體將達500億元的市場。 就當下的發展情況而言， 未來功率半導體行業將集中在汽車、光伏以及工控三大板塊之上。
然而， 目前中國功率半導體行業的國產滲透率卻很低。 尤其是受到疫情的影響， 中國新能源汽車市場以及光伏市場對於功率半導體的需求量快速增長， 進而導致國內新能源半導體對於進口的以來更為嚴重。
不過， 在意識到功率半導體重要性之後， 不少國內企業早已開始了佈局。 雖然當下中國在功率半導體方面依舊靠依靠進口， 但是隨著比亞迪、斯達半導體以及士蘭微這3家國產巨頭的崛起， 中國在功率半導體領域正在逐漸與外資搶奪500億的國內市場。
比亞迪是國內最早佈局功率半導體（IGBT）的公司， 2008年收購寧波中瑋的IDM晶圓廠之後， 正式開始了在功率半導體行業的佈局， 2015年比亞迪自研的IBGT已經開始上量。
而隨著比亞迪自研的IGBT2.5代晶片成功產出後， 比亞迪所用晶片80%來自自己生產， 20%需要外購。
斯達半導體同樣於2008年開始做IGBT， 2016年開始推出自己研發的IGBT晶片。 由於斯達半導體是在別人研發的基礎上進行開發， 所以研發進程一直比較不錯。 據筆者瞭解， 斯達半導體的廠內自研晶片占比約為70%。
士蘭微2018年正式成立車載IGBT， 在國內功率半導體3巨頭中入局最晚。 不過， 雖然士蘭微開始功率半導體研發較晚， 但是其自有6、8、12英寸產線產品反覆運算非常快， 目前零跑、菱電均已經採用了士蘭微模組。
就目前比亞迪、斯達半導體以及士蘭微的車規參數而言， 比亞迪IGBT的4.0平面型飽以及壓降能夠維持在2V以上， 而斯達、士蘭微、的溝槽型工藝能做到1.4V-1.6V要略勝一籌。 同時， A級車750V模組方面， 士蘭微更是可以直接對標英飛淩。
隨著中企在功率半導體領域的不斷發力，中國本土功率半導體產業得到進一步發展，產業鏈逐漸完善。可以預見，隨著中國半導體產業的發展，中國的功率半導體產品出貨量將得到大幅度提升。
隨著中企在功率半導體領域的不斷發力，中國本土功率半導體產業得到進一步發展，產業鏈逐漸完善。可以預見，隨著中國半導體產業的發展，中國的功率半導體產品出貨量將得到大幅度提升。