【極度網-科技犬消息】
5月23日早間消息， 聯發科宣佈推出中端晶片Helio P22。 Helio P22採用台積電12nm FinFET工藝打造， CPU設計為8核A53， 最高主頻2.0GHz。
GPU採用PowerVR GE8320， 頻率650MHz， 最高支援1600x720（20:9）螢幕解析度， 支援1080P 30FPS視頻重播。 記憶體支援LPDDR3/4X， 頻率最高1600MHz,容量最高6GB， 快閃記憶體最高支持eMMC 5.1。
攝像頭方面加入了AI面部解鎖、智慧雙攝（1300萬+800萬或單2100萬）等， 全網通基帶， 可雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7， 傳輸採用藍牙5.0標準。
由於沒有獨立的EdgeAI， 而是借助通用的深度學習計算框架， 同時無性能大核， 外界將P22視為P60的“小弟”， 成為更平價的選擇。 聯發科稱， P22已經進入量產， 6月份就會有手機搭載它亮相了。
高通驍龍636 魯大師/安兔兔跑分成績
驍龍636 PCmark 跑分成績
驍龍636 Geekbench 4 單核和多核成績
據悉， 首發搭載的手機品牌很有可能是魅族或者小米的某款機型， 聯發科P22最大競爭對手就是高通驍龍636。