隨著全球智能手機銷量的持續下滑， 手機行業好像也已經開始了盛極而衰的階段， 不只是華為和小米開始廣泛涉及其他電子消費產品， 就連手機處理器霸主的高通也開始邁出智能手機市場這個聚寶盆。
早前電競品牌Razer就透露將會推出第二代電競手機Razer Phone 2， 并預計會率先搭載高通驍龍855 5G處理器， 所以此前就有人猜測高通驍龍855 5G處理器是否會提早商用。
不過根據海外知名爆料者Roland Quandt及供應鏈的消息顯示驍龍855定于今年年末發布！并且Roland Quandt還帶來了一個消息， 那就是：驍龍855不僅會用在智能手機和筆記本電腦上，
近日就有消息指出高通推出的驍龍855可能支持多個平臺， 根據Roland Quandt的消息顯示驍龍855或會應用在汽車平臺之上， 事實上高通早有前科為汽平臺推出處理器。 而如果這一次驍龍855能夠順利發布， 高通驍龍855將會是繼驍龍820后第二款能支持汽車平臺的高通處理器， 而目前汽車平臺主流所采用的處理器還是幾年前發布的高通驍龍820A。
除了Roland Quandt的爆料之外， 外媒透露驍龍855處理器現已進行投產階段， 并將會于今年年底正式發布， 預計2019年多部旗艦手機將會搭載。 而考慮到投產及發布時間， 估計Razer Phone 2無緣在2018年發布。
至于規格方面， 高通驍龍855確認采用臺積電7nm工藝制程， 以往高通處理器均采用三星代工， 這意味著今年的驍龍855將和華為的麒麟980、蘋果的A12芯片采用相同的制程工藝，
而按照慣例驍龍855會以ARM Cortex A76作為大核。 考慮到Cortex A76于今年6月發布的資料顯示， 相比上一代A75理論性能提升35%， 省電40%而負載能力就提升左4倍。 只是不知道， 同樣也是采用Cortex A76作為大核和臺積電7nm工藝， 麒麟980這一次能夠縮小和高通之間的差距甚至超過嗎？