之前一直有消息稱， 三星可能是驍龍855的代工廠商， 不過現在來看， 高通應該是把訂單給了臺積電， 也是基于7nm工藝制程。 這樣一來就很歡樂了， 今年的蘋果A12、華為麒麟980以及驍龍855， 三款處理器都是臺積電的7nm工藝制程。
現在， 知名爆料人Roland Quandt在推特上給出的消息稱， 臺積電已經接到了高通驍龍855的訂單， 后者也將基于7nm工藝生產， 同時基帶方面會比較激進， 直接外掛X50基帶， 也就是支持5G網絡的基帶。
如果這個消息屬實的話， 那么驍龍855的基帶就很大程度上要領先麒麟980了， 因為從后者的安排上來看， 可能是內置巴龍765，
對于目前是否使用5G基帶這件事上， 華為還是相對保守的， 第一沒有可以商用的5G網絡， 為了單純的噱頭沒意義， 第二都是外掛實現的5G基帶， 耗電量會增加很多， 不知道使用驍龍855的廠商如何來應對。
此外， Roland Quandt還在爆料中強調， OPPO在搶奪驍龍855首發上要比小米更加積極， 這也凸顯了前者想要在5G時代快速提升市場份額的想法。
按照目前的情況來看， 高通一般會在年末發布驍龍旗艦SoC， 而驍龍855極有可能會用上Cortex A76， 相比上一代相比上一代A75， 理論上性能提升35%、省電40%。