近日， 聯想即將發佈一款新機， 成為了網路上熱議的話題。 據報導， 這款新手機將于6月5日首發， 其使用的是美國高通的驍龍855晶片。
驍龍855晶片， 是美國高通的最新一代晶片。 與之前的產品相比， 有了技術上的突破， 從10nm上升到了7nm。 這款晶片是全球第一款大規模商用的7nm晶片。 性能更強、功耗更低。 而且聯想新機記憶體據說將達到4TB， 這個數字可以真的說是前無古人！後面的來者恐怕短時間內也無人能敵。
有消息稱， 這款搭載了高通驍龍855晶片的手機， 測試跑分達到了恐怖的45萬分。 這一數字足以碾壓市面上的所有手機。
從這些爆料中， 我們可以發現， 聯想這款新機的性能確實是十分的強悍。 從最近聯想高層頻繁的網路互動也可以看出， 聯想對新機信心滿滿， 要用這款全球首發了高通梟龍855晶片的手機， 重新回到手機市場的前排的位置。
當然了， 為了能夠得到高通晶片的首發權， 大家都知道聯想幹了什麼！面對如此一款性能強悍的手機， 如果在一個月前發佈， 可能大多數人會給聯想捧場。 但現在， 更多的應該是鄙視吧！只是這款梟龍855的晶片就讓國人很傷心。