對于華為來說， 現在他們在爭分奪秒的推進5G芯片的進度， 雖然5G網絡還沒有正式開始商用， 但是芯片廠商間的爭奪戰已經打響了， 而他們就是想要領先高通。
自主5G基帶曝光
Balong 5G01
之前曾有消息稱， 麒麟980會內置5G基帶， 但是事情并非如此， 其應該搭載的是今年年初發布的Balong 765， 這是一款準4.5G基帶， 除了下載速度可以達到1.6Gbps， 更讓高通害怕的是， 它還是全球首個支持8×8 MIMO， 強大實力不容小覷。
從最新曝光的消息來看，
華為給手機內置的5G基帶已經在準備當中了，
其最厲害的地方在于，
尺寸非常小巧，
將會被內置集成在麒麟處理器中，
而目前不管高通還是三星給手機用的5G基帶，
都是通過外掛的形式來實現，
耗電量大功耗高是弊端。
此外， 消息人士還透露， 這個自主基帶上華為要內置到一個全新的處理器， 其極有可能冠以麒麟990的稱號， 其性能可能比麒麟980提升一些， 但是內置的5G基帶才是最大亮點。
華為5G手機或遭遇明年6月發布
從產業鏈給出的消息稱， 華為今年發布的真正意義上的5G手機是要比高通要更快， 因為他們是芯片、終端兼備的廠商， 所以相關機型推進速度非常快， 而高通不一樣的地方在于， 出來方案后還要給廠商調試校花的時間， 而據說華為首款5G手機可能要早于明年6月份發布。
至于華為手機使用的5G基帶， 據說是在巴龍5G01基礎上調整而來，
從目前的準備來看， 華為憑借深厚的5G技術實力儲備， 是想要在這個5G時代獲得長足的進步， 并真正實現對高通的反超， 接下來就看他們的產品是否真的給力了。