每年下半年的手機市場都格外的精彩， 比如新iPhone的到來， 再比如華為和高通的重磅處理器， 而具體到今年則是麒麟980跟驍龍855的對決， 大家期待嗎？
現在， 從高通內部放出的消息顯示， 驍龍855的設計已經全部搞定， 而他們已經開始著手設計下一代處理器， 如果不出意外可能會冠以驍龍865的名稱。
值得一提的是， 目前流出的高通內部型號文件顯示， 驍龍855的接班人似乎正是驍龍865處理器， 依然會是主要針對手機平臺的處理器。
目前有關驍龍865的參數好不知情， 據說可能是用臺積電的第二代7nm工藝， 相比第一代7nm工藝來說，
此外， 新的7nm工藝還能夠讓晶體管密度增加20%， 這樣可以讓處理器的實際頻率提升15％。 至于驍龍865來說， 從它發布的節點來說， 基帶一定是支持5G的， 這沒有懸念。
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對于即將到來的驍龍855來說， 據說它會提前發布， 基于7nm工藝， 可能會支持5G網絡， 首發機型據說是小米。 驍龍855對于高通來說， 今年還是特別重要的， 第一它要起到震懾麒麟980的作用， 第二則是要滿足更多國產廠商的使用需求， 這就要產能擴大， 所以高通對于臺積電重視程度正在火速提升。
所以問題就來了， 如果按照目前競爭的格局來看， 那么華為必然也要卡位高通的，