根據之前的報道， 高通已經從今年 6 月開始準備大規模生產驍龍 855 處理器， 這與臺積電宣布其 7nm FinFET 大規模生產的節點相吻合。 而即將推出的驍龍 855 Fusion 平臺還將采用 X50 調制解調器， 為未來智能手機提供 5G 連接支持。
三星和聯想都已經在計劃推出驍龍855 SoC的智能手機， 根據聯想早前在發布會PPT上的說法， 他們將會發布全球首款5G手機（搭載驍龍855處理器）；三星則預計在明年初發布的Galaxy S10上采用這款處理器。
不過在此之前， 聯想旗下摩托羅拉率先曝光了Motor Z3 Play， 配置了驍龍450處理器， 看起來只是一款很普通的中低端機型， 但摩托羅拉還為Z系列機型準備了一個5G通信模塊，
然而， 當我們等待即將到來的驍龍855時， 有人表示高通已經在測試驍龍865處理器， 如果我們按照過去高通的命名方法來看， 它將會在驍龍855發布大概6個月后發布它。
根據推特用戶@roccetry的說法， 臺積電正在為高通生產驍龍855處理器， 但高通可能會重返三星。 對于驍龍865而言， 它可能會用上三星最先進的7nm EUV工藝， 而高通之前之所以把驍龍855的訂單交給臺積電就是因為三星的7nm EUV工藝未成熟的緣故。
而從供應鏈的說法來看， 三星的7nm EUV在參數表現上確實要優于臺積電的7nm工藝， 但時間上明顯已經落后于臺積電了。
但是從國內消費者的角度來說， 實際上太早追求驍龍855支持5G沒有太大的必要，