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疑似小米MIX 3页面泄露:COP封装 配20MP升降相机

今年, 小米雖然發布了MIX 2s、小米8兩款旗艦手機, 但從設計、技術上來說亮點比較少, 被OPPO Find X、vivo NEX后來者居上。 毫無疑問, 即便是主打性價比的小米、也需要一款技術旗艦來撐門面, 所以MIX 3備受期待。

昨天, 疑似小米官網MIX 3訂購頁面泄露, 但很快下架。 從頁面參數來看, 小米MIX 3會采用COP封裝工藝, 也就意味著下巴會變得非常窄;屏幕則是2K分辨率的AMOLED屏幕, 同時配備驍龍845、壓感屏幕指紋及無線快充功能。


疑似小米MIX 3頁面

當然, 最令人期待的是小米MIX 3的設計。 “全面屏3.0”意味著前置相機需要隱形化, 目前來看最有可能采用升降式相機模組,

分辨率也會達到2000萬像素, 比vivo NEX的800萬像素更清晰。


疑似小米MIX 3測試機


小米MIX 3宣傳海報

至于發布時間, 此前曝光海報顯示小米會選擇在9月內發布MIX 3, 還是比較有可能的, 畢竟Soc部分都沒變。 由于采用COP封裝, 生產成本自然也會提升, 預計將達到3699元起。

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