目前的手機行業， 芯片是核心競爭力， 華為的秘密項目被曝光， 這也將成為華為公司背后的王牌。
“達芬奇計劃”也稱“D計劃”， 項目是由華為旗下的IC設計公司海思董事長徐直軍負責， 該計劃的主要目的是把華為所有的產品和服務都植入AI， 包括智能手機、云數據、攝像頭等。 但目前最重要的是， 開發芯片， 真正有能挑戰英偉達的AI芯片。
目前， AI芯片已經投入一些手機品牌小試身手， 在2017年， 搭載海思芯片的手機有7000萬臺， 占了發貨量的45%。 5月4日， 一家市場研究顧問公司， 對全球AI研發公司進行了排名， 華為旗下的海思公司已經排名12名。
海思公司總部位于深圳， 分部設在了北京、上海、瑞典等。 從2004年以來， 14年之中， 海思公司先后研發了芯片100多款， 應用于智能手機等的多種設備， 并申請專利500多項。 在2016年， 麒麟 960芯片就是由海思半導體發布的， 成為了“2016 年度最佳安卓手機處理器”。 2018年， 華為海思麒麟970在經過芯片AI性能評測， 已超越高通驍龍845， 位列第一， 成為國產“芯”驕傲。
海思公司研發的AI芯片跌跌撞撞的一路走來， 終于有成果， 并且成為了華為手中一張最好的王牌， 畢竟掌握了AI芯片的核心技術才是王道。