對于華為來說， 他們今年最重要的認為就是提高手機出貨量， 完成2億臺基本上就能超越蘋果坐穩第二的寶座。 之前， 余承東也強調了， 2018年華為手機要突破2億臺， 而2019年這個數值是2.5億臺， 而到了2020年他們將完成3億臺的壯舉， 從而最終超越三星， 成為行業的領頭羊。
想要完成這個壯舉， 就免不了中低端手機的沖量， 這也是安卓廠商一貫的套路， 榮耀最近頻發的新機就是嚴格按照了這個套路， 當然這還不夠華為自己也是要繼續補足中低端手機， 暢享、麥芒等系列也就要加大更新力度了。
要出7.2寸巨屏手機
榮耀10
隨著手機市場細分化加大， 大屏、長續航的市場， 雖然相對小眾一些， 但是依然不乏廠商們競爭， 小米Max 3、榮耀Note 10等是想要在這個市場大干一番的選手， 當然為了雙保險起見， 華為也要親自推出一款超級大屏手機。
從產業鏈曝光的消息來看， 華為這款巨屏手機屏幕尺寸在7寸以上， 具體尺寸可能是7.2英寸， 并且這不是平板電腦， 而至一款手機， 電池容量將突破6000mAh容量， 支持22.5W超級快充。
麒麟710不給力
之前華為發布了麒麟710處理器， 這是他們中端的新代表作， 其采用了臺積電的12nm工藝制程， 依然是4×A73+4×A53的設計， 主頻是2.2GHz， 并且GPU應該是Mali-G51 MP4， 從官方公布的數據來看， 相比驍龍659來說， 性能提升至少是30%以上， 對于華為來說， 這是個不錯的成績了。
不過， 如果拿麒麟710橫向跟高通驍龍系列對比的話，
巨屏新機使用驍龍660
由于自家麒麟710不夠給力， 最新的消息顯示， 華為可能會在這款巨屏新機上使用驍龍660處理器， 性能提升的同時， 采購成本也不是很高， 更重要的是對自家麒麟710不會產生威脅， 至少讓他們自己覺得名字上都不是一個層級的產品。
值得一提的是， 華為近期準備的新機中， 還有搭載驍龍636處理器的。 雖然平時看華為始終宣傳自家的麒麟處理器， 但是在高通驍龍處理器上的采購， 他們的數量也很多， 只不過都是中低端產品，