文/ 王胖子
北京時間7月26日， 高通對荷蘭半導體巨頭恩智浦（NXP）的收購計劃， 正式終止。
截至北京時間2018年7月26日中午12：00這個最后時點， 它依然未能獲得中國國家市場監督管理總局（SAMR）的批準。
此前， 這一交易已經歷了21個月的談判和等待， 高通甚至為了中國審批數度延長收購截止日期， 但最后依然不得不放棄。
據第一財經報道，
在美國當地時間25日，
有分析師問為何不繼續延長要約，
給監管方更多時間時，
高通CEO莫倫科夫回應稱，
高通除了通過并購尋求新機遇，
同時也需要提供確定性，
"不僅是給投資人和合作方確定性，
幾乎與此同時， 全世界獲悉的另一個消息， 是美國總統特朗普與歐委會主席容克舉行會晤， 并在記者會上宣布， 美歐雙方已就將致力于消除關稅和貿易壁壘達成一致。
由于收購失敗， 高通需要向恩智浦支付20億美元的"分手費"。
在公布這一決定的10多個小時前， 高通已發布2018財年的三季報。 財報顯示， 高通當季營收56億美元， 同比增長4%， 凈利潤12.19億美元， 同比增長41%。
高通同時宣布， 稱如果恩智浦回購協議終止， 將啟動股票回購計劃， 回購價值最高300億美元的公司股票。
這是一個影響深遠的決定。
用通信業資深人士項立剛的話來說，
此事對于未來的5G業務市場影響巨大，
一定程度是一次改寫格局的機會被終止了。
該計劃總金額高達440億， 原本有望成為有史以來最大規模的收購案， 并將集合高通在通信與移動計算領域的優勢， 以及恩智浦智能汽車、安全、物聯網等領域的優勢， 打造出一個規模僅次于三星和英特爾， 而且全面擁抱未來科技趨勢的芯片業巨無霸。
但現在， 合并計劃擱淺， 高通與恩智浦需要重要調整自己的戰略布局。
下一步， 高通將向何處去？
目前， 高通還沒有對外透露更多信息。
就在半個月前， 我剛剛前受邀往美國高通總部， 就技術、產品與戰略等問題， 與超過10名高通高管進行了深度交流。
包括但不限于：
Brian Modoff
Qualcomm戰略與企業并購執行副總裁
Penny Baldwin
Qualcomm高級副總裁兼首席營銷官
陳立人
Qualcomm高級工程副總裁兼技術許可業務(QTL)法律顧問
馬德嘉（Dr. Durga Prasad Malladi）
Qualcomm工程技術高級副總裁、4G/5G業務總經理
范明熙
Qualcomm工程技術副總裁
Juan Montojo
Qualcomm工程技術副總裁
Mike Roberts
Qualcomm全球產品市場高級總監
Hugo Swart
Qualcomm Technologies產品管理高級總監
Derek Brown
Qualcomm 汽車業務高級總監
Art Miller
Qualcomm產品管理高級總監
Gary Brotman
Qualcomm Technologies產品管理總監
從他們的交流中， 或許我們可以略窺一些趨勢端倪。
以下， 是交流過程中的部分要點整理：
【中國現在是， 未來也將一直是高通最重要的市場。 】
財報數據顯示， 高通2017財年的全球總營收為223億美元， 其中150億美元來自于中國市場， 占比超過60%。
"中國對Qualcomm來說非常重要。 "Brian Modoff表示， 中國是Qualcomm業務發展與合作的重點， 也是在美國之外的第二大高通創投(Qualcomm Ventures)投資地區。
對于中美貿易摩擦， Brian Modoff希望問題能夠盡早得到解決。
他同時表示，
不論如何，
高通對中國的承諾都將堅定不移，
【高通的戰略定位】
"在過去三十年， Qualcomm一直致力于人與人的連接。 而在接下來的三十年， 高通將致力于使萬物互聯。 "Brain Modoff說。
在他看來， 很多公司發展到一定程度之后， 或是在某一個市場發展到一定程度之后， 就會面臨不知道如何去發展其他市場領域的困境。
而Qualcomm的幸運在于， 可以把原來在移動方面的領先優勢和經驗帶到其他領域， 包括物聯網、無人駕駛等。 Qualcomm在關鍵技術方面的能力， 可以滿足這些新興領域的需求， 即連接性、高性能、低功耗。
下面這張圖非常重要。 它列明了高通的目標市場，
其中， Qualcomm所處的移動市場的市場規模為320億美元， 而未來高通所能服務的市場規模， 將會擴大到1500億美元。
Brain Modoff認為， 最快到來的新興行業將會是物聯網， 而且它具有極大的市場規模， 將會帶來 430億美元的市場機會。
在2017財年， Qualcomm物聯網業務的營收已超過10億美元。
Art Miller也透露， 過去四年， 高通工業物聯網的業務， 一直在以2倍的速度增長。
【高通未來的核心優勢】
范明熙認為， 無論是波形、框架， 還是大規模MIMO（Massive MIMO）技術等5G時代的先進無線技術， 它們的技術基礎、概念成型， 乃至研究布局， 其實很多都是在4G時代就已經開始形成。
所以， 高通在4G時代的優勢， 在5G時代依然會發揮重要作用。
同時， 與大多數公司不同， 高通做的是系統性的創新。
"要把終極的產品推向市場，其實并不僅僅是產品本身，更重要的是產品背后的系統。"范明熙說。
比如，電燈泡為什么所以能夠使用？不僅是因為你裝了一個燈炮，還因為燈泡后面連著電線，插座，再后面還有電網，有發電公司……它的背后，是整個照明系統甚至是電力系統。
不過，高通最重要的優勢，還是它的創新文化。
范明熙說，Qualcomm的團隊文化有很強的包容性，允許不同，允許犯錯，而且在犯錯過程中還給大家一些經驗，允許更多的互動來管理企業。
雖然Qualcomm已經是一家體量巨大的公司，但直到現在，內部對技術和產品的細節依然十分關注，項目的領導人對項目的每一個細節都很清楚。
Qualcomm更對創新表現出了最大的尊重：
比如，任何人都可以在Qualcomm官網上，查到高通某一個專利的發布日期，專利號，已經在多少個國家備案，乃至有哪些公司已經在產品中使用到，等等詳細信息。
你甚至可以在這個數據庫里，看到Qualcomm對工程師的尊重與回報：每一位工程師申請的專利都會獲得獎勵，而且一般是分兩次：一次是工程師提交申請之時，一次是公司認可該申請成為專利之后。如果是極為優秀的或者有代表性的，甚至能登上高通廣為人知的"專利墻"。
高通的創新甚至不局限在公司內部，而是與產業伙伴進行緊密合作，形成為一個完整的創新生態系統。
比如，高通與相關廠商之間的互操作測試（IoDT），高通提供原型終端，另一方提供設備，運營商提供相應的服務，大家通過測試和外場試驗發現問題，再根據這些問題來優化研發下一代技術。
而在終端上，高通也會洞察和前瞻整個業界發展的態勢，尤其是手機行業在未來兩三年內的主要挑戰，然后根據這些洞察來展開研發工作。
在這個過程中，高通會跟OEM廠商做大量交流，每一家OEM廠商的需求和市場定位都不一樣，但通過大量的溝通，高通可以找到一些共同點，然后就此合作開發一些項目，最后共同推動市場普及。
一個例子是vivo與高通正在進行的手機5G毫米波天線陣列合作，就非常受到高通重視。
智能手機的組成結構極其復雜，要在極薄極小的結構之中，塞滿可能彼此干擾的數百個組件，同時采用2/3/4、Wi-Fi、藍牙、NFC多種無線電技術，而且每種技術都在數十個頻率上運行，此外，還有嚴格的功率和安全要求。
在這種情況下，要讓手機的時刻確保信號穩定，需要電磁學、數學、電路設計、PCB布局設計、機械實現乃至機身材質、應用編程在內的，各個學科的融會貫通。
更挑戰的問題在于，在5G時代，波長更短，頻率更高、速度更快的毫米波的引入，讓整個無線系統的復雜度進一步加劇。
而Qualcomm與vivo的合作，就是共同設計將28 GHz毫米波天線組與6GHz以下技術同時整合于商用終端設備中，從而對5G商用發揮關鍵的開創性作用。此前，雙方已經在位于圣迭戈的天線實驗室進行了多次測試。
【關于專利費用】
高通的商業模式，尤其是專利收費問題，一直是外界最關注的問題。
此次交流中，陳立人重點講交流了5個主要問題：
一、高通專利許可模式的5項原則：
（1）進行專利組合，做"打包"式的專利許可。其原因在于，高通擁有的專利數量巨大，且涉及的技術領域非常復雜和廣泛，逐項專利授權的方式不現實；
（2）在全球范圍內，對適用的專利技術進行一并授權。因為在手機的制造、銷售、使用過程中，無法控制手機只能在這兒生產，或只能在那兒使用；
（3）專利許可協議有一定時間期限；
（4）在設備凈售價方面，高通設定了設備最高值的"上限"（Cap）--400美元；
（5）完全遵循知識產權許可的FRAND原則（即公平、合理、無歧視原則）。
其中，外界此前了解不多的第 4點，最為重要。
讓長期以來，高通專利收費的基準價，一直是以整機價格，而不是芯片價格，這導致很多人都質疑，高通在高價手機身上賺取了過多的不合理收入。
但事實上，這是對于高通專利收費模式的誤解。
高通的收費模式，設定了一個價格上限，如果智能手機銷售價格超過上限，高通將不會對超出的部分收取專利費。之前，這個"上限"是500美元，而現在，它降到了400美元。
這也就是說，如果手機的銷售價格高于400美元，不論是800美元還是8000美元，高通的專利費其實都是以400美元售價為基準的。
二、高通技術與專利方面的整體數據：
（1）目前，高通在全球范圍內提交和得到授權的專利申請數量已超過13萬件；
（2）在全世界超過200個擁有專利系統的國家和地區，都擁有與無線通訊相關的專利；
（3）高通在全世界擁有超過345家技術許可合作伙伴，其中，在中國與超過150家中國企業達成技術許可協議；
（4）在全世界，通過高通技術許可生產的設備，目前累計已超過100億臺。
三、高通面向5G的專利收費模式。
在2017年，高通公布了面向5G的智能手機專利許可費率。其中：
（1）蜂窩標準必要專利（Cellular SEP）許可：對品牌單模5G手機，實際許可費率為銷售價的2.275%；對品牌多模（3G/4G/5G）手機，實際許可費率為銷售價的3.25%。
（2）完整專利組合許可：包含蜂窩通信標準必要專利和非蜂窩通信標準必要專利，在全球范圍總計超過13萬項專利申請及授權專利。許可費率為：對品牌單模手機為銷售價的4%，對品牌多模手機為銷售價的5%。
值得注意的是，這一方案是"加量不加價"：
此前，高通曾在2015年2月，針對中國發改委的決定提出整改方案，將對中國廠商的蜂窩標準必要專利（Cellular SEP）許可費用從5%降為3.25%。但在該方案中，專利組合僅涵蓋到LTE Release 11版本；同時，在中國制造賣到海外的手機，仍然要按照整機售價的5%，而不是3.25%的比例，來收取許可費用。
而現在，在相同的價格下，高通為手機廠商提供的專利許可，已涵蓋到到Release 15，較之前增加了4個版本（Release 12、13、14、15），而且中國廠商在海外銷售手機，也同樣按3.25%的比例收取許可費用。
四、高通面向汽車和物聯網的專利收費模式：
此前，有人曾質疑，高通對價值幾十萬人民幣甚至上百萬人民幣的汽車，也像手機一樣按照整車價格收取5%的專利許可費用。
"這是完全錯誤的。"陳立人表示，高通是按MTU模組許可，即基于汽車里的通訊裝置的價值，這一單元裝置的價格在100美金左右，所以高通每單元的專利許可費用少于5美元。
而在物聯網領域，由于物聯網本身是一個廣義概念，所以技術許可非常復雜，比如高價值的工業機器人和低價值的智能電表，在不同用例下，通信功能滿足的需求和實現的價值都完全不同。
目前， 高通明確的專利許可費率模式是：
對于支持4G NB IoT/eMTC的M2M模塊的許可費，50美分/每單元。
值得注意的是，這也是高通去年首次對外透露這一許可價格。
【關于5G】
當前，通信行業最受關注的技術只有一個：5G。
"5G是實現萬物互聯世界的重要的元素。"Brian Modoff說。
馬德嘉認為，5G已經不再僅僅是一個蜂窩網絡，而是作為一種統一的連接架構，成為電網一樣隨時隨地的存在，為我們的生活帶來劇烈變化。
Penny Baldwin表示，據高通預計，到2035年，5G將創造12萬億美元的商品和服務市場。
對于網絡來說，一個前所未有的變化在于，過去的網絡都是偏向下行的，更多人們從網絡上下載內容，而在5G規模化商用之后，智能計算將會分散擴展到網絡的邊緣，會有更多數據交互。
目前，高通正在推動5G于明年實現大規模的商業化部署。在全球范圍內，已經就5G商用與高通展開合作的伙伴，已經包括超過20家電信運營商，以及超過18家手機制造商。預計在2019年上半年，就有商用的5G手機面市。
"我們觀察到一個明顯的需求，無論是運營商還是手機廠商，大家都在為了5G商用進行準備。"Mike Roberts說。
更重要的是，越來越多的行業，也正在加入進來。
馬德嘉說，過去，很多垂直工業的客戶對無線通信知之甚少，但現在，這些企業都已經對5G技術有所了解，并且積極加入到推動5G發展的陣營之中。
"當前，3GPP的成員數量已經達到了歷史頂峰，一個重要原因是，移動蜂窩技術正向傳統通信領域之外拓展，"Juan Montojo說，5G已經從智能手機拓展到更多全新的垂直領域，所以很多互聯網公司、汽車制造商、制造業等都已經參與到3GPP中來，從而大幅提高了3GPP的參與人數。
【關于人工智能】
在未來幾年，人工智能發展的最大推動力將是基于移動終端產品的人工智能。
根據預測，從2018到2022年，全球智能手機累計出貨量將超過86億部。
憑借較之于其他類型終端的廣泛程度，隨著人工智能算法、終端側計算能力、功耗管理、可用數據的不斷提升，智能手機將成為最普及的人工智能平臺。
此前，高通在人工智能領域的研究已經超過十年，早在2007年就開啟了高通的第一項人工智能的研發項目，研究深度學習、神經網絡算法，尤其關注硬件處理、基于終端的人工智能算法等。
2015年發布的驍龍820移動平臺，是高通正式推出的第一代移動人工智能平臺，也是全球第一個經過優化可運行終端側AI算法的SoC。
2016年，高通推出了第二代移動人工智能平臺，驍龍835移動平臺，支持更多的人工智能框架，并發布了高通驍龍神經處理SDK，讓開發者能夠輕松選擇并調取驍龍平臺中最合適的處理內核，來優化運行相應的AI算法。
2017年12月，高通推出了驍龍845移動平臺；今年，高通更進一步成立統一的部門高通人工智能 Research，進行跨各職能部門的協作式強化整合。
今年5月底，高通在中國舉辦Qualcomm人工智能創新論壇，對外披露了更詳細的人工智能戰略和愿景。
這個策略的核心，是"終端側人工智能"。
"我們發現，有一個趨勢正在被顛覆。"Gary Brotman說，過去，對神經網絡的訓練和推理大都是在云端或者基于服務器完成，而最近兩三年來，很多人工智能的推理工作，比如模式匹配、建模檢測、分類、識別、檢測等逐漸從云端轉移到了終端側。
在高通看來，未來的人工智能趨勢，是需要盡可能在離數據最近的地方處理數據，也就是說在終端側進行數據的處理，再與云端處理協同互補。
其原因在于，終端側人工智能在隱私性、可靠性、低延時，以及網絡帶寬利用效率和個性化方面均有諸多優勢。
"未來的趨勢是，在云端主要進行機器學習模型的訓練，而終端側則進行用戶數據的采集，進而根據云端所訓練的模型來對數據進行處理。"Mike Roberts說，這樣的一個模式可以應用于很多場景，包括智能家居、智能手機，許多不同類型的數據都會得到處理，如視頻、音頻。
不過，終端側人工智能這一趨勢，也會帶來新的技術挑戰。
比如，人工智能的應用計算量很大、模型更為復雜；比如，人工智能的計算處理存在很多并發性，并且要求進行實時推理，需要始終處于運行狀態，以進行數據采集用于人工智能分析。
這些挑戰，都對系統有非常高的要求。
而這些挑戰，正是高通的優勢所在:
一方面，高通在芯片設計領域的積累，擁有有效的功耗控制技術，可以實現長時間的待機；
另一方面，高通在移動領域獲得的經驗和技術，也會對目前和未來的終端側人工智能帶來顯著幫助。
最重要的是，高通并沒有停留在平臺研發，而是在打造一個完整的終端側人工智能生態系統。
此前，高通在MWC2018上推出的Qualcomm人工智能引擎（人工智能 Engine），就已經體現了它的雄心：這個引擎的核心，是高通面向人工智能算法優化的芯片產品；向外一層是廣泛的，跨系統的操作系統和解決方案；再向外一層，是高通與大量云服務廠商及獨立軟件開發商的緊密合作；最外層，是在不同形態設備和不同場景與用例中的應用。
"通過這個自上而下的生態系統，Qualcomm正引領和加速終端側人工智能市場的發展。"Mike Roberts說。
而且，這個生態還在不斷演進升級。
比如，僅僅是通過軟件的升級，在過去不到12個月時間內，高通的SoC產品組合的AI性能就已經提升了200%，即使是已經在售的的終端，只要進行軟件更新，同樣能夠將性能大幅提升。
【關于永遠在線PC】
過去，PC行業基于X86架構，產品開發周期與移動端相比更長。
但現在，高通正在嘗試將移動平臺擴展至PC，以此來縮短PC產品的開發周期。
Mike Roberts說，高通曾在美國、中國等地進行了用戶調研，了解用戶對于PC產品的需求，得到的結果是：
第一，83%的個人用戶希望有長達20個小時甚至更長的電池續航時間；
第二，超過60%的用戶明確提出，希望電腦能支持千兆LTE連接和數據傳輸；
第三，77%的用戶使用了基于人工智能的應用。
針對這些需求，高通已經在今年的臺北國際電腦展上，針對始終連接 PC發布了新的驍龍850移動計算平臺。
Mike Roberts表示，與上一代計算平臺相比，驍龍850平臺有四個主要提升：
第一，系統性能提升了30%。
第二，平臺支持高達25小時的連續使用——不是模擬仿真時間，而是實際使用的時間，在實際測試中，即使不停的播放視頻流，也能夠連續使用長達20小時左右。
第三，在運營商網絡支持情況下，LTE速度提高了20%。
第四，人工智能引擎的性能比上一代提升了至少3倍。
整體來講，無論始終連接，始終在線，還是人工智能引擎，搭載驍龍850平臺的PC產品，都將能滿足差異化的市場需求。
【關于車聯網】
Brian Modoff透露：
在2017財年，高通一共贏取了25個車載通信及信息娛樂系統的設計；
目前，已經有目前超過30家主流汽車廠家都采用了高通的技術，超過12家汽車廠商采用了驍龍平臺作為信息娛樂系統的處理芯片；
接下來，在信息娛樂系統和車載通信方面，到2018年7月高通已獲得總價值達50億美元的產品訂單。
在汽車領域，高通將能為廠商提供信息娛樂系統、車載信息系統外，以及車內不同設備、不同模塊之間的互聯，以及高級駕駛輔助系統 (Advanced Driver Assistant System，ADAS)等解決方案。
其中一個重點要方向，是C-V2X。
"C-V2X技術將是一個非常重要的趨勢，尤其是在中國。"Derek Brown說。
V2X通信主要有4種形式。V2V指的是車對車之間的通信；V2I是車對基礎設施的通信，比如車輛和紅綠燈之間交換信息；V2P是車對行人；最后一個是V2N，即車對互聯網的通信。
在4G網絡下，C-V2X采用的是R14的技術，主要功能是保障安全性，避免車輛碰撞。而在5G時代，R16的V2X技術協議，可以讓車輛之間更快更方便地相互交換信息，從而更加高效地選擇行駛路徑。
"這意味著，車輛的行駛速度會比原來快很多，交通狀況也會比之前改善。"Derek Brown說。
【關于射頻】
Mike Roberts表示，未來高通的另一個重要市場，是射頻前端--基帶和天線之間的模塊。
在5G時代，由于頻譜的原因，使得手機廠商更難把基帶芯片和射頻平臺分開，所以，高通在射頻前端的市場優勢，將會在5G時代繼續延續。
Mike Roberts透露，從2013年開始，高通在射頻前端領域已經進行了多年的積累和準備。
從最開始做的追蹤器，到天線調諧器、功率放大器和天線開關，到2017年的濾波器，高通在射頻前端領域的投入，一直是長期性、戰略性的布局。而且在經過多年努力，已經擁有一套完整的射頻前端產品線。
"Qualcomm的射頻前端產品組合，涵蓋了從基帶芯片到天線之間所需要的所有模塊和芯片，這是其他供應商不可相比的。"Mike Roberts說，這將為手機制造商的5G產品大大節省設計成本和上市時間。
【關于市場策略】
Penny Baldwin透露，最近高通已經在全球范圍內，調整自己的市場策略。
她表示，高通的品牌營銷過去更多是"放手"給合作伙伴，因為高通是技術創新驅動的公司，只要技術足夠先進，就會有市場需求，而且自己并不直接向用戶銷售產品。
但高通后來發現，有些用戶并不理解高通的作用，以及高通技術的重要性，也不知道它的價值所在。
Penny Baldwin認為，高通的價值是通過技術許可的商業模式，賦能整個行業生態以及生產鏈上所有企業，用發明催生新行業，新模式，新經濟，從而豐富大眾生活，所以，當前最重要的事，是讓更多的企業級受眾明白高通帶來的價值。
目前，高通已經不再投放30秒的電視廣告，針對更廣范圍的受眾進行營銷。而是面向行業意見領袖、商業決策者、分析師、金融分析師以及監管部門等商業客戶，為他們傳遞更豐富的內容，講好高通的故事。
"比如，與《紐約時報》和《華盛頓郵報》合作Qualcomm技術和商業模式有關的內容。"Penny Baldwin說。
高通做的是系統性的創新。"要把終極的產品推向市場，其實并不僅僅是產品本身，更重要的是產品背后的系統。"范明熙說。
比如，電燈泡為什么所以能夠使用？不僅是因為你裝了一個燈炮，還因為燈泡后面連著電線，插座，再后面還有電網，有發電公司……它的背后，是整個照明系統甚至是電力系統。
不過，高通最重要的優勢，還是它的創新文化。
范明熙說，Qualcomm的團隊文化有很強的包容性，允許不同，允許犯錯，而且在犯錯過程中還給大家一些經驗，允許更多的互動來管理企業。
雖然Qualcomm已經是一家體量巨大的公司，但直到現在，內部對技術和產品的細節依然十分關注，項目的領導人對項目的每一個細節都很清楚。
Qualcomm更對創新表現出了最大的尊重：
比如，任何人都可以在Qualcomm官網上，查到高通某一個專利的發布日期，專利號，已經在多少個國家備案，乃至有哪些公司已經在產品中使用到，等等詳細信息。
你甚至可以在這個數據庫里，看到Qualcomm對工程師的尊重與回報：每一位工程師申請的專利都會獲得獎勵，而且一般是分兩次：一次是工程師提交申請之時，一次是公司認可該申請成為專利之后。如果是極為優秀的或者有代表性的，甚至能登上高通廣為人知的"專利墻"。
高通的創新甚至不局限在公司內部，而是與產業伙伴進行緊密合作，形成為一個完整的創新生態系統。
比如，高通與相關廠商之間的互操作測試（IoDT），高通提供原型終端，另一方提供設備，運營商提供相應的服務，大家通過測試和外場試驗發現問題，再根據這些問題來優化研發下一代技術。
而在終端上，高通也會洞察和前瞻整個業界發展的態勢，尤其是手機行業在未來兩三年內的主要挑戰，然后根據這些洞察來展開研發工作。
在這個過程中，高通會跟OEM廠商做大量交流，每一家OEM廠商的需求和市場定位都不一樣，但通過大量的溝通，高通可以找到一些共同點，然后就此合作開發一些項目，最后共同推動市場普及。
一個例子是vivo與高通正在進行的手機5G毫米波天線陣列合作，就非常受到高通重視。
智能手機的組成結構極其復雜，要在極薄極小的結構之中，塞滿可能彼此干擾的數百個組件，同時采用2/3/4、Wi-Fi、藍牙、NFC多種無線電技術，而且每種技術都在數十個頻率上運行，此外，還有嚴格的功率和安全要求。
在這種情況下，要讓手機的時刻確保信號穩定，需要電磁學、數學、電路設計、PCB布局設計、機械實現乃至機身材質、應用編程在內的，各個學科的融會貫通。
更挑戰的問題在于，在5G時代，波長更短，頻率更高、速度更快的毫米波的引入，讓整個無線系統的復雜度進一步加劇。
而Qualcomm與vivo的合作，就是共同設計將28 GHz毫米波天線組與6GHz以下技術同時整合于商用終端設備中，從而對5G商用發揮關鍵的開創性作用。此前，雙方已經在位于圣迭戈的天線實驗室進行了多次測試。
【關于專利費用】
高通的商業模式，尤其是專利收費問題，一直是外界最關注的問題。
此次交流中，陳立人重點講交流了5個主要問題：
一、高通專利許可模式的5項原則：
（1）進行專利組合，做"打包"式的專利許可。其原因在于，高通擁有的專利數量巨大，且涉及的技術領域非常復雜和廣泛，逐項專利授權的方式不現實；
（2）在全球范圍內，對適用的專利技術進行一并授權。因為在手機的制造、銷售、使用過程中，無法控制手機只能在這兒生產，或只能在那兒使用；
（3）專利許可協議有一定時間期限；
（4）在設備凈售價方面，高通設定了設備最高值的"上限"（Cap）--400美元；
（5）完全遵循知識產權許可的FRAND原則（即公平、合理、無歧視原則）。
其中，外界此前了解不多的第 4點，最為重要。
讓長期以來，高通專利收費的基準價，一直是以整機價格，而不是芯片價格，這導致很多人都質疑，高通在高價手機身上賺取了過多的不合理收入。
但事實上，這是對于高通專利收費模式的誤解。
高通的收費模式，設定了一個價格上限，如果智能手機銷售價格超過上限，高通將不會對超出的部分收取專利費。之前，這個"上限"是500美元，而現在，它降到了400美元。
這也就是說，如果手機的銷售價格高于400美元，不論是800美元還是8000美元，高通的專利費其實都是以400美元售價為基準的。
二、高通技術與專利方面的整體數據：
（1）目前，高通在全球范圍內提交和得到授權的專利申請數量已超過13萬件；
（2）在全世界超過200個擁有專利系統的國家和地區，都擁有與無線通訊相關的專利；
（3）高通在全世界擁有超過345家技術許可合作伙伴，其中，在中國與超過150家中國企業達成技術許可協議；
（4）在全世界，通過高通技術許可生產的設備，目前累計已超過100億臺。
三、高通面向5G的專利收費模式。
在2017年，高通公布了面向5G的智能手機專利許可費率。其中：
（1）蜂窩標準必要專利（Cellular SEP）許可：對品牌單模5G手機，實際許可費率為銷售價的2.275%；對品牌多模（3G/4G/5G）手機，實際許可費率為銷售價的3.25%。
（2）完整專利組合許可：包含蜂窩通信標準必要專利和非蜂窩通信標準必要專利，在全球范圍總計超過13萬項專利申請及授權專利。許可費率為：對品牌單模手機為銷售價的4%，對品牌多模手機為銷售價的5%。
值得注意的是，這一方案是"加量不加價"：
此前，高通曾在2015年2月，針對中國發改委的決定提出整改方案，將對中國廠商的蜂窩標準必要專利（Cellular SEP）許可費用從5%降為3.25%。但在該方案中，專利組合僅涵蓋到LTE Release 11版本；同時，在中國制造賣到海外的手機，仍然要按照整機售價的5%，而不是3.25%的比例，來收取許可費用。
而現在，在相同的價格下，高通為手機廠商提供的專利許可，已涵蓋到到Release 15，較之前增加了4個版本（Release 12、13、14、15），而且中國廠商在海外銷售手機，也同樣按3.25%的比例收取許可費用。
四、高通面向汽車和物聯網的專利收費模式：
此前，有人曾質疑，高通對價值幾十萬人民幣甚至上百萬人民幣的汽車，也像手機一樣按照整車價格收取5%的專利許可費用。
"這是完全錯誤的。"陳立人表示，高通是按MTU模組許可，即基于汽車里的通訊裝置的價值，這一單元裝置的價格在100美金左右，所以高通每單元的專利許可費用少于5美元。
而在物聯網領域，由于物聯網本身是一個廣義概念，所以技術許可非常復雜，比如高價值的工業機器人和低價值的智能電表，在不同用例下，通信功能滿足的需求和實現的價值都完全不同。
目前， 高通明確的專利許可費率模式是：
對于支持4G NB IoT/eMTC的M2M模塊的許可費，50美分/每單元。
值得注意的是，這也是高通去年首次對外透露這一許可價格。
【關于5G】
當前，通信行業最受關注的技術只有一個：5G。
"5G是實現萬物互聯世界的重要的元素。"Brian Modoff說。
馬德嘉認為，5G已經不再僅僅是一個蜂窩網絡，而是作為一種統一的連接架構，成為電網一樣隨時隨地的存在，為我們的生活帶來劇烈變化。
Penny Baldwin表示，據高通預計，到2035年，5G將創造12萬億美元的商品和服務市場。
對于網絡來說，一個前所未有的變化在于，過去的網絡都是偏向下行的，更多人們從網絡上下載內容，而在5G規模化商用之后，智能計算將會分散擴展到網絡的邊緣，會有更多數據交互。
目前，高通正在推動5G于明年實現大規模的商業化部署。在全球范圍內，已經就5G商用與高通展開合作的伙伴，已經包括超過20家電信運營商，以及超過18家手機制造商。預計在2019年上半年，就有商用的5G手機面市。
"我們觀察到一個明顯的需求，無論是運營商還是手機廠商，大家都在為了5G商用進行準備。"Mike Roberts說。
更重要的是，越來越多的行業，也正在加入進來。
馬德嘉說，過去，很多垂直工業的客戶對無線通信知之甚少，但現在，這些企業都已經對5G技術有所了解，并且積極加入到推動5G發展的陣營之中。
"當前，3GPP的成員數量已經達到了歷史頂峰，一個重要原因是，移動蜂窩技術正向傳統通信領域之外拓展，"Juan Montojo說，5G已經從智能手機拓展到更多全新的垂直領域，所以很多互聯網公司、汽車制造商、制造業等都已經參與到3GPP中來，從而大幅提高了3GPP的參與人數。
【關于人工智能】
在未來幾年，人工智能發展的最大推動力將是基于移動終端產品的人工智能。
根據預測，從2018到2022年，全球智能手機累計出貨量將超過86億部。
憑借較之于其他類型終端的廣泛程度，隨著人工智能算法、終端側計算能力、功耗管理、可用數據的不斷提升，智能手機將成為最普及的人工智能平臺。
此前，高通在人工智能領域的研究已經超過十年，早在2007年就開啟了高通的第一項人工智能的研發項目，研究深度學習、神經網絡算法，尤其關注硬件處理、基于終端的人工智能算法等。
2015年發布的驍龍820移動平臺，是高通正式推出的第一代移動人工智能平臺，也是全球第一個經過優化可運行終端側AI算法的SoC。
2016年，高通推出了第二代移動人工智能平臺，驍龍835移動平臺，支持更多的人工智能框架，并發布了高通驍龍神經處理SDK，讓開發者能夠輕松選擇并調取驍龍平臺中最合適的處理內核，來優化運行相應的AI算法。
2017年12月，高通推出了驍龍845移動平臺；今年，高通更進一步成立統一的部門高通人工智能 Research，進行跨各職能部門的協作式強化整合。
今年5月底，高通在中國舉辦Qualcomm人工智能創新論壇，對外披露了更詳細的人工智能戰略和愿景。
這個策略的核心，是"終端側人工智能"。
"我們發現，有一個趨勢正在被顛覆。"Gary Brotman說，過去，對神經網絡的訓練和推理大都是在云端或者基于服務器完成，而最近兩三年來，很多人工智能的推理工作，比如模式匹配、建模檢測、分類、識別、檢測等逐漸從云端轉移到了終端側。
在高通看來，未來的人工智能趨勢，是需要盡可能在離數據最近的地方處理數據，也就是說在終端側進行數據的處理，再與云端處理協同互補。
其原因在于，終端側人工智能在隱私性、可靠性、低延時，以及網絡帶寬利用效率和個性化方面均有諸多優勢。
"未來的趨勢是，在云端主要進行機器學習模型的訓練，而終端側則進行用戶數據的采集，進而根據云端所訓練的模型來對數據進行處理。"Mike Roberts說，這樣的一個模式可以應用于很多場景，包括智能家居、智能手機，許多不同類型的數據都會得到處理，如視頻、音頻。
不過，終端側人工智能這一趨勢，也會帶來新的技術挑戰。
比如，人工智能的應用計算量很大、模型更為復雜；比如，人工智能的計算處理存在很多并發性，并且要求進行實時推理，需要始終處于運行狀態，以進行數據采集用于人工智能分析。
這些挑戰，都對系統有非常高的要求。
而這些挑戰，正是高通的優勢所在:
一方面，高通在芯片設計領域的積累，擁有有效的功耗控制技術，可以實現長時間的待機；
另一方面，高通在移動領域獲得的經驗和技術，也會對目前和未來的終端側人工智能帶來顯著幫助。
最重要的是，高通并沒有停留在平臺研發，而是在打造一個完整的終端側人工智能生態系統。
此前，高通在MWC2018上推出的Qualcomm人工智能引擎（人工智能 Engine），就已經體現了它的雄心：這個引擎的核心，是高通面向人工智能算法優化的芯片產品；向外一層是廣泛的，跨系統的操作系統和解決方案；再向外一層，是高通與大量云服務廠商及獨立軟件開發商的緊密合作；最外層，是在不同形態設備和不同場景與用例中的應用。
"通過這個自上而下的生態系統，Qualcomm正引領和加速終端側人工智能市場的發展。"Mike Roberts說。
而且，這個生態還在不斷演進升級。
比如，僅僅是通過軟件的升級，在過去不到12個月時間內，高通的SoC產品組合的AI性能就已經提升了200%，即使是已經在售的的終端，只要進行軟件更新，同樣能夠將性能大幅提升。
【關于永遠在線PC】
過去，PC行業基于X86架構，產品開發周期與移動端相比更長。
但現在，高通正在嘗試將移動平臺擴展至PC，以此來縮短PC產品的開發周期。
Mike Roberts說，高通曾在美國、中國等地進行了用戶調研，了解用戶對于PC產品的需求，得到的結果是：
第一，83%的個人用戶希望有長達20個小時甚至更長的電池續航時間；
第二，超過60%的用戶明確提出，希望電腦能支持千兆LTE連接和數據傳輸；
第三，77%的用戶使用了基于人工智能的應用。
針對這些需求，高通已經在今年的臺北國際電腦展上，針對始終連接 PC發布了新的驍龍850移動計算平臺。
Mike Roberts表示，與上一代計算平臺相比，驍龍850平臺有四個主要提升：
第一，系統性能提升了30%。
第二，平臺支持高達25小時的連續使用——不是模擬仿真時間，而是實際使用的時間，在實際測試中，即使不停的播放視頻流，也能夠連續使用長達20小時左右。
第三，在運營商網絡支持情況下，LTE速度提高了20%。
第四，人工智能引擎的性能比上一代提升了至少3倍。
整體來講，無論始終連接，始終在線，還是人工智能引擎，搭載驍龍850平臺的PC產品，都將能滿足差異化的市場需求。
【關于車聯網】
Brian Modoff透露：
在2017財年，高通一共贏取了25個車載通信及信息娛樂系統的設計；
目前，已經有目前超過30家主流汽車廠家都采用了高通的技術，超過12家汽車廠商采用了驍龍平臺作為信息娛樂系統的處理芯片；
接下來，在信息娛樂系統和車載通信方面，到2018年7月高通已獲得總價值達50億美元的產品訂單。
在汽車領域，高通將能為廠商提供信息娛樂系統、車載信息系統外，以及車內不同設備、不同模塊之間的互聯，以及高級駕駛輔助系統 (Advanced Driver Assistant System，ADAS)等解決方案。
其中一個重點要方向，是C-V2X。
"C-V2X技術將是一個非常重要的趨勢，尤其是在中國。"Derek Brown說。
V2X通信主要有4種形式。V2V指的是車對車之間的通信；V2I是車對基礎設施的通信，比如車輛和紅綠燈之間交換信息；V2P是車對行人；最后一個是V2N，即車對互聯網的通信。
在4G網絡下，C-V2X采用的是R14的技術，主要功能是保障安全性，避免車輛碰撞。而在5G時代，R16的V2X技術協議，可以讓車輛之間更快更方便地相互交換信息，從而更加高效地選擇行駛路徑。
"這意味著，車輛的行駛速度會比原來快很多，交通狀況也會比之前改善。"Derek Brown說。
【關于射頻】
Mike Roberts表示，未來高通的另一個重要市場，是射頻前端--基帶和天線之間的模塊。
在5G時代，由于頻譜的原因，使得手機廠商更難把基帶芯片和射頻平臺分開，所以，高通在射頻前端的市場優勢，將會在5G時代繼續延續。
Mike Roberts透露，從2013年開始，高通在射頻前端領域已經進行了多年的積累和準備。
從最開始做的追蹤器，到天線調諧器、功率放大器和天線開關，到2017年的濾波器，高通在射頻前端領域的投入，一直是長期性、戰略性的布局。而且在經過多年努力，已經擁有一套完整的射頻前端產品線。
"Qualcomm的射頻前端產品組合，涵蓋了從基帶芯片到天線之間所需要的所有模塊和芯片，這是其他供應商不可相比的。"Mike Roberts說，這將為手機制造商的5G產品大大節省設計成本和上市時間。
【關于市場策略】
Penny Baldwin透露，最近高通已經在全球范圍內，調整自己的市場策略。
她表示，高通的品牌營銷過去更多是"放手"給合作伙伴，因為高通是技術創新驅動的公司，只要技術足夠先進，就會有市場需求，而且自己并不直接向用戶銷售產品。
但高通后來發現，有些用戶并不理解高通的作用，以及高通技術的重要性，也不知道它的價值所在。
Penny Baldwin認為，高通的價值是通過技術許可的商業模式，賦能整個行業生態以及生產鏈上所有企業，用發明催生新行業，新模式，新經濟，從而豐富大眾生活，所以，當前最重要的事，是讓更多的企業級受眾明白高通帶來的價值。
目前，高通已經不再投放30秒的電視廣告，針對更廣范圍的受眾進行營銷。而是面向行業意見領袖、商業決策者、分析師、金融分析師以及監管部門等商業客戶，為他們傳遞更豐富的內容，講好高通的故事。
"比如，與《紐約時報》和《華盛頓郵報》合作Qualcomm技術和商業模式有關的內容。"Penny Baldwin說。