現在筆者手持的就是即將于8月初在北京發布的魅族16 Plus新機……的真機屏幕蓋板。 這塊屏幕蓋板是筆者在朋友的配件工廠發現的， 主要用于測試魅族16系列的貼膜配件。
通過工具粗略測量可知， 魅族16 Plus屏幕尺寸約等于6.5英寸。 得益于高屏占比的18:9比例全面屏設計， 單手握持這塊6.5英寸大屏幕并不算吃力， 對于喜歡用手機玩游戲和看小說的筆者來說， 恰到好處。
據了解， 魅族16 Plus將會采用OLED COF封裝工藝， 它在傳統COG封裝工藝的基礎上把屏幕的部分IC元件彎曲后折， 使得下巴處邊框進一步收窄， 以此提高手機的屏占比。
對比一下剛剛發售的OPPO Find X， 魅族16 Plus OLED COF封裝的下巴邊框寬度還是不及Find X OLED COP柔性封裝的邊框極致， 視覺效果高下立判。
除此之外， 魅族16 Plus還將會搭載高通定位旗艦的最新力作驍龍845處理器， 該處理器基于全新10nm LPP制程工藝打造， 輔以4顆Cortex-A75大核心+4顆Cortex-A53小核心CPU架構， 性能提升25%；集成新一代Adreno 630 GPU， 性能提升了30%， 能耗比提升30%。 全新引入的“Adreno視覺聚焦”可以顯著降低功耗， 提升視覺質量， 并大幅度增強XR應用性能。 頂配8GB運行內存， 出廠運行Android Oreo系統。
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