今年發布的小米8非常驚艷， 在外觀上模仿iPhone X， 功能上首創雙GPS， 這樣的手機搭載驍龍845處理器， 而且售價還不算太貴， 那么內部構造如何？最近外媒就將這款手機進行了拆解， 一起來看看吧！
首先就是要將小米8機身后蓋的粘合劑給吹軟化， 這樣有利于拆解。
接著再用塑膠卡片將小米8的后蓋慢慢拆解下來。
可以看到小米8后蓋的排線緊緊連著電源， 所以需要用工具將排線給拆解下來。
可以看到主板蓋上一共有10顆螺絲釘， 而且小米8的內部還有許多黑色薄膜， 能起到一定的防水。
在拆解主板蓋后還可以看到小米8的主板里面還有兩顆螺絲，
接著就是將主板的排線全部都拆解下來， 這個時候將主板給拆解下來了。
將主板拆下來后， 還有紅外線傳感器也要拆解下來， 這個元件在劉海的位置。
拆解的電池的時候， 可以明顯看到小米8電池上的規格。
小米8機身底部揚聲器的位置螺絲釘也很多。
拆解完后還可以看到還有螺絲釘固定著。
接著就是將振動器給拆解下來。
最后是將小米8的屏幕排線給拆解下來。
可以看到在小米8的主板上有雙鏡頭， 驍龍845處理器， 存儲晶片等。 而且上面的散熱做得也相當好， 都是采用銅薄片。
最后可以看到， 將小米8的機身結構全部都拆解下來， 比你想象要復雜多了吧！