最近有業內消息透露， 華為全新一代麒麟980芯片和麒麟710芯片， 很可能已經進入試量產階段， 而且可能搭載5G基帶技術。 有數據顯示， 華為麒麟芯片已經躋身全球前四， 成為世界上最有影響力的CPU之一。 而另一方面， 三星茍延殘喘， 實在看不出對華為還有什么威脅， 但事實真的如此嗎？
最近有外媒消息顯示， 三星已經完成了7nm芯片工藝的研發， 很快即將投入量產。 有分析師指出， 華為未來或許不得不采用三星工藝來打造新的麒麟芯片， 因為它的制程技術更加先進。 有供應鏈消息指出， 未來的蘋果A13芯片， 驍龍865，
三星的7nm芯片工藝可以說是世界最先進的， 使用了頂尖的EUV極紫外光刻技術， 理論上比臺積電更強。 有分析師認為， 采用三星7nm工藝的芯片， 性能應該至少可以提升120%以上， 是制造頂尖芯片必須的技術。 按照這個情形來看， 華為未來要造出最頂尖的麒麟芯片， 可能還不得不求助于三星。