华为进入芯片荒时期：麒麟970现今至少打磨11款手机

國產手機當中， 華為作為老大哥一般的存在， 可以說是很有實力的。 根據專利調查數據顯示， 華為目前在專利申請方面表現優秀， 在眾多手機廠商當中專利申請量達到了第一名的位置。 華為每年投入非常多的經費用于科研， 這是作為一家傳統手機廠商的必經之路， 因此， 華為在近些年當中高速增長， 獲得了很多用戶的認可， 現階段華為采用機海戰術， 推出了非常多的手機型號供用戶選擇， 而這似乎也出現了一些不可避免的矛盾。

我們說華為現階段進入了芯片荒時期， 用來描述現階段的華為手機是不為過的。

華為自研麒麟處理器， 有著很高的技術難度， 在 全球半導體領域當中也能夠占據一席之地， 可是麒麟處理器研發進度很是緩慢， 到如今也只有麒麟970能夠拿得出手與市面上的主流芯片抗衡， 因此根據統計你就會發現， 麒麟970這樣一款處理器到現今為止， 至少已經打磨11款手機了。 無論是高端其華為Mate10保時捷版本， 還是走親民路線的榮耀Play， 麒麟970處理器的出現， 已經成為了華為手機的萬金油。

相比之下， 華為嚴重缺乏適配于不同價位的芯片。 好比麒麟659處理器來說， 這款芯片的性能接近驍龍625處理器， 但是卻被華為在不同的機型上打磨了多年， 如今也已經遭到了人們的聲討， 這樣的處理器性能實在是不敢恭維，

加上高通多款新的處理器現身之后， 麒麟659毫無疑問更是無地自容了。 現階段傳出麒麟710處理器的風聲， 可這樣的芯片合適登場都不知道， 在這樣一種尷尬芯片荒時期， 我們就看到華為也被迫去購買了一些驍龍450這樣的低端芯片用于補足低端手機。

按照去年麒麟970處理器發布的時間來看， 今年的麒麟980處理器要登場還需要登場還需要好幾個月的時間。 那么在接下來的這段時間里， 我們認為同樣還會有麒麟970處理器機型現身， 所以華為在芯片方面的壓力是非常大的。 我們也非常希望看到華為能夠在芯片多開發出幾條產品線， 合理區分不同價位， 這樣才能真正把華為的高中低端機型給劃分出來。