辟谣！“苹果弃用英特尔5G基带芯片”为误读

集微網消息， 今日“2020年起蘋果不再使用英特爾5G基帶芯片”的重磅新聞傳得沸沸揚揚， 知情人士稱， 蘋果已經通知英特爾， 將來iPhone手機不再使用英特爾的“Sunny Peak”芯片組。

集微網經查證后發現， 這是外媒的錯誤解讀。 事實上， 內部代號“Sunny Peak”的芯片組為集成了WiFi和藍牙功能的組件， 該組件只是手機SoC中集成的一個模塊。 眾所周知， 手機SoC中包括了CPU、GPU、通信基帶、無線連接模塊等幾大組成部分， 而Sunny Peak正是其中的連接模塊， 而非媒體理解的5G基帶。 此前媒體認為Sunny Peak組件中包含5G基帶， 也是不正確的。

因此， “英特爾高管表示， Sunny Peak的進一步開發已經停止，

正在開發該產品的英特爾團隊將被重新分配到其他項目”也并不是指英特爾將停止5G基帶芯片的研發工作。 正如英特爾今日回應該報道時所指出的：從現在到2020年， 英特爾的5G產品線路圖以及客戶協作沒有改變。 我們將繼續保持在5G計劃和項目上的承諾。

Sunny Peak的“出局”， 上述英特爾高管將其歸結于多重因素， 包括引入更快的 WiGig（802.11ad）無線標準等， 因為這帶來了全新的和未曾預料到的挑戰。

值得注意的是， 因為Sunny Peak只是手機SoC的一個組成部分， 盡管被蘋果棄用， 也不意味著英特爾將退出蘋果供應鏈。 當前， 英特爾和高通共同為蘋果提供Modem芯片。 自2017年蘋果在iPhone7等產品中引入英特爾基帶后， 英特爾的基帶芯片在iPhone產品中的份額不斷增加。 有消息稱今年在iPhone新品中英特爾基帶的份額將超過高通。

根據彭博社提供的數據， 蘋果為英特爾貢獻了約5％的年收入。

但也多有傳聞出現， 稱英特爾的地位其實也并不穩固。 上月高盛出具的一份報告顯示， 蘋果計劃同聯發科在5G基帶方面展開合作， 將放棄高通、英特爾。

英特爾今年推出了最新的基帶產品XMM 7560， 這是其5G計劃的重要部分， XMM 7560是英特爾首款達到千兆速度的基帶芯片， 更重要的是實現了對于CDMA制式的支持， 這意味著英特爾將可能占據更多的市場份額。 在此前采用英特爾基帶的iPhone產品， 只能在Verizon和Sprint等運營商網絡銷售。

據了解， 目前XMM 7560已經進入試量產階段， 將用于今年發布的新款iPhone產品中。

至少在目前， 蘋果和英特爾仍緊密地站在一起，

對于5G市場的追逐， 英特爾也不會停止。

轉載自:集微網