自美國制裁中興的事情后， 包括國產手機廠商在內的很多國內公司都對自主研發方面問題進行了重新檢討， 并會減少依賴美國的高科技零件。 而作為國產手機老大哥的華為， 其實在早幾年前就開始研發自己的移動處理器， 雖然性能比起高通的驍龍處理器還是有點距離， 但也算是走上了自主研發的正軌。
而且在之前傳出華為的麒麟980已經進入量產階段后， 華為在今天就被曝出已經開始更強的麒麟1020研發， 性能預計是麒麟970的兩倍！
雖然麒麟970已經是華為目前性能最強的旗艦處理器， 不過相比起驍龍845還是有一點距離。
但除了麒麟980處理器外， 華為最近也被爆出正在研發一款名為麒麟1020的處理器。 除了將支持5G網絡之外， 這款麒麟1020的性能相比起麒麟970將會有兩倍的提升， 預計將在2019年秋季的新手機上首發， 如果不出意外還是會由Mate系列首發。
不過高通那邊當然也不是坐以待斃， 早在今年年初高通就確定了驍龍855處理器將發售支持5G網絡， 并且也會采用7nm制程工藝。 不過新消息顯示高通可能要把驍龍855的訂單交給臺積電， 而不是三星， 這主要是考慮到臺積電在7nm工藝上的技術領先優勢。
另外根據高通CEO阿蒙在上海MWCA的發言， 高通預計將在今年年底或明年年初發布這款處理器， 并且預裝驍龍855的機型將從3~4月份開始陸續發布。 而且如果屬實的話， 聯想在早前的新品發布會上宣布他們將首發驍龍855， 至于高通這邊倒是一直沒有任何回應。
所以最后， 從時間上看， 搭載驍龍855并支持5G的手機將會比搭載麒麟1020早上不少， 但是如果麒麟1020真的可以實現兩倍于麒麟970的性能， 或許消費者還是愿意再等等的吧。