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小米急了:MIX3将采用真全面屏+升降式摄像头,网友:都是被OV逼的!

黑科技這個詞, 最早是由小米提出并且大規模宣傳推廣的, 因此小米MIX系列一直就是國產手機探索黑科技的代名詞。

然而今年上半年小米被OPPO和vivo兩個線下廠商打了個措手不及, OPPO的Find X和vivo的NEX成為了國產黑科技手機的代名詞, 再看看與iPhone X極其相似的小米8, 多多少少就有些尷尬了。 因此這個時候小米能夠拿出一款更具競爭力的產品, 與藍綠大廠抗衡顯得尤為重要。

其實早在2015年的時候, 小米就已經擁有了彈出式攝像頭的技術專利, 從專利圖中可以看到, 小米的彈出式攝像頭是手動的, 必須要按一下才能彈出,

在科技如此發達的年代, 這樣的設計顯得多此一舉。

而根據最新曝出的渲染圖來看, 小米這次真的急了。 小米MIX3的的確確采用了其專利中的彈出式攝像頭的技術, 而彈出方式與vivo的NEX保持一致, 擁有了彈出式的攝像頭, 小米MIX3就可以在去掉屏幕劉海的前提下, 將手機的下巴做得更窄。

從渲染圖中來看, 小米MIX3與iPhone X一樣, 幾乎看不到任何下巴, 因此可以判定小米MIX3的屏幕肯定是用的OLED且封裝工藝用的是iPhone X、Find X一致的COP工藝, 高于vivo NEX的COF工藝。

簡單來說, COP封裝工藝就是利用OLED柔性基板的特性, 將柔性屏幕多出來的部分向后彎曲, 使得下巴變得非常窄。 而COF工藝則是將驅動IC安裝在軟性排線上, 讓排線彎曲。 因此COP可以做到比COF更窄的下巴。

根據爆料的真機上手圖片來看,

小米MIX3的正面沒有任何開孔, 而且手機的下巴非常窄, 介于iPhone X和Find X之間, 再次證明的小米MIX3就是采用的彈出式攝像頭+OLED屏+COP封裝工藝, 配置上毫無疑問將采用驍龍845處理器+屏下指紋識別系統, 價格方面自然要更貴了。

其實從小米MIX一代開始, 小米MIX系列的工藝一直在倒退, 然而這次小米MIX3突然放大招, 網友表示這都是被OPPO和vivo逼的。 的確, 國產手機想要發展就必須要有激烈的競爭, 希望未來能夠出現越來越多像OV這樣的攪局者。

你們覺得小米MIX3賣多少錢合適?

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