眾所周知， 華為手機是唯一一家有自主研發處理器芯片能力的國產手機生產商。 其研發的麒麟系列處理器結束了我國智能手機制造業無“芯”可用的尷尬局面。
華為目前為止上市的性能最強的芯片為麒麟970系列， 她是去年面試的頂級芯片， 性能智能與驍龍835相抗衡。 雖然有今年最新的GPU Turbo技術的加成， 但她也只能夠勉強與驍龍845抗衡。
即使今年下半年新出的麒麟980, 預計最多也只能超出驍龍845一小截。
然而， 華為總是不會讓我們失望。 今日有外媒報道， 華為最新的麒麟1020芯片已經進入研發階段。 這款芯片是華為全新架構全新設計的芯片，
同時， 麒麟1020是一款支持5G移動通信技術的芯片， 這無疑使華為在5G時代走在了高通的前面。
看到這款芯片的信息， 高通的CEO估計難免會心里一沉。 可以說， 華為已經成為高通集團的最強大的對手， 而麒麟芯片也是驍龍系列的最直接競爭者。 麒麟1020定型之迅速令人吃驚， 希望他的研發階段也能保持較高的速度。
這款芯片預計在明年秋天面世， 她的主要任務是狙擊蘋果明年的秋季產品發布會。