MWCS2018上VIVO猛然发力：要抢做真全面屏的节奏？

最近OPPO與VIVO都非常強勢地發佈了自家的新旗艦手機， 其中VIVONEX使用的是一小塊升降臺攝像頭來取代了前攝部分， 有效避免了手機正面螢幕上的開孔， 這也就達成了比較出色的全面屏效果。 但是我們也看到， 由於他們採用了一種機械結構式設計， 使得手機機身比較厚重， 升降攝像頭損壞度也較高， 因此並非真正的未來科技設計需求。 真正的全面屏手機是不需要多餘的升降攝像頭的， 那麼這又該怎麼解決呢？

也就是在今天的MWCS2018上， VIVO向大家展示了自家的TOF面部識別技術， 這項技術的出現堪稱是3D結構光技術的增強版，

由於達成了30萬圖元的紅外成像， 可以做到比3D結構光還要強勢的10倍有效深度資訊容量以及33倍的工作距離。 就最實用的角度來看， 其安全性能是大大提高的。 但是除了這樣的性能之外， 對於手機廠商而言， 最為關心的還是一個全面屏問題。 TOF技術的出現， 為VIVO再一次爭取到了拋棄機械結構做到真正全面屏的門票。

根據業內人士徐林老師的解釋， 由於VIVO的TOF技術能夠做到螢幕下方去， 意味著接下來包括前攝像頭這樣的元件也是可以做到螢幕下方去的， 現階段需要一個透光性更強的A屏作為保障就能夠實現， 而A屏能夠做到部分區域不發光與部分區域發光並存， 這就很好地為真全面屏服務了。 目前我們看到三星的OLED材質屏確實能夠做到不錯的部分發光效果，

同時改進的透光性也能夠滿足需求， 現階段索尼也有所考慮打造屏下攝像頭， 這一切都是在為全面屏手機準備的。 如果說VIVO的機械機構只是博人眼球， 那屏下攝像頭技術一旦用上， 那就是真的厲害了。

VIVO跟上這項技術並不奇怪， 目前VIVO最大的對手在於三星， 畢竟對方有著充足的OLED資源， 這也極大地限制了VIVO打造第一款真全面屏的可能性， 但是並不排除VIVO如同首發屏下指紋那樣搶先一步。 今年的VIVO確實是一改往日靠行銷走火的姿態， 科研實力展露無疑， 值得看好！