今年發佈的華為榮耀10不僅顏值非常高， 而且還搭載了麒麟970處理器， 性能也很強大， 但是機身內部的構造如何？外媒就對這款手機進行拆解， 一起來看看拆解圖解吧！
首先用電熱吹對華為榮耀10的後殼邊緣軟化膠粘。
接著塑膠片將華為榮耀10的機身後蓋慢慢將縫隙撬開， 然後拆解下後蓋。
可以看到華為榮耀10在散熱方面做得相當棒， 採用了石墨進行散熱， 而這樣將手機主機板的熱量散開。 這個設計相當不錯， 因為玻璃機身的散熱性比較差。
首先就是拆解主機板上的螺絲， 然後將電源連接器部分徹底斷開，
將額頭頂部的這個元件給拆解下來， 除了固定後置雙攝像頭， 還有LED閃光燈。
首先將這兩顆鏡頭的排線給拆解了， 然後就可以將鏡頭直接給卸載下來。 這兩顆鏡頭都不是徠卡認證， 沒有光學防抖， 支援自動對焦。
接著主機板就可以輕鬆給拆解下來了。 這塊主機板不僅集成了華為自主研發的處理器麒麟970.
可以看到華為榮耀10主機板上的右側有很大一塊的導熱矽脂。 主機板上還有紅外線發射模組、三星快閃記憶體晶片等元件。 這塊主機板雖然不是很大， 但是5.84寸屏的華為榮耀卻能夠搭載3400毫安培的電池容量， 構造確實不簡單。
將華為榮耀10底部主機板的螺絲擰下來後，
首先是將電池的排線給拆解下來。
可以看到華為榮耀10的揚聲器很大， 所以手機在播放音樂或者打電話時候音質都很好。
接著將華為榮耀10耳機介面和充電介面的元件給拆解下來。
可以看到華為榮耀10在充電介面部分的防水措施做得相當很好， 還採用了橡膠防水。
接著再用工具將華為榮耀10的螢幕給拆解下來。 先用吸附盤吸著螢幕， 然後不斷加熱螢幕邊緣粘合劑。
接著再用塑膠片將螢幕和機身給分離。
這樣螢幕和排線都完全給拆解下來了。 整個華為榮耀10的機身拆解基本完成。 是不是發現華為榮耀10機身內部的構造非常不簡單吧！