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高端手機晶片性能排行:華為落榜,高通墊底,晶片黑馬誕生

高通驍龍晶片向來被所有安卓手機廠商視為旗艦手機的標配。 而高通今年的驍龍845處理器, 也一如既往的受到了安卓手機廠商的一致追捧。 小米MIX2S、一加6, 還有近日發佈的小米8都採用了驍龍845處理器, 畢竟高達30萬分的跑分直觀的反映出了驍龍845強勁的性能。 不過近日外媒發佈了一組今年高端晶片性能排行資料, 卻直接打臉了高通。

據資料顯示, 今年高端手機晶片性能排行由高到低分別為:蘋果A11、A10、三星獵戶座9810、高通驍龍845、三星獵戶座8895、驍龍835。 蘋果A系列處理器的性能在業界是公認的第一, 即便是兩年前的A10處理器仍然遙遙領先高通、三星的旗艦處理器,

這一點是毋庸置疑的, 結合蘋果建立在A系列處理器的基礎上設計的iOS系統, 充分發揮了A系列處理器的性能。

高通的驍龍845、驍龍835晶片, 雖然性能和技術標準也達到了高端旗艦標準, 但是和蘋果A系列處理器在CPU、單核、多核性能方面仍然還有明顯的差距。 整體性能方面的差距蘋果A11、A10超過了高通驍龍835一倍以上。 不過即便如此, 驍龍845、驍龍835由於在GPU方面的優勢, 和較為先進的工藝制程, 仍然可以流暢運行任何大型遊戲。

華為自主研發的海思麒麟處理器, 雖然率先加入了獨立的NPU獨立神經單元, 在人工智慧方面開創了先河。 但是由於是直接採用了公版的ARM架構, 因此在CPU、GPU方面並不如高通,

麒麟970處理器整體性能尚不如驍龍835。 這也就導致華為手機在日常使用中流暢度、穩定性、續航方面比較優秀, 而在運行大型遊戲時由於受到性能的限制, 所以遊戲體驗不如高通。

然而最意外的就是三星的晶片了, 其實一直以來三星的獵戶座晶片性能和高通旗鼓相當, 只是由於缺乏通信專利技術, 所以只能採用外掛的全網通方案, 導致三星獵戶座晶片始終未能像高通一樣大量供應。 但是在三星獵戶座9810處理器上, 三星首次實現了全網通專利技術方案, 為三星晶片大量供應給其他手機廠商使用, 打下了基礎。 三星獵戶座9810處理器在性能方面, 也取得了突破性進展, 首次實現逆襲反超高通, 成為了晶片行業的一匹黑馬。

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