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华为突破新技术,麒麟1020或将诞生,领先高通5年!

要說當今哪個國產手機商最火, 那非華為莫屬, 在手機市場如火如荼發展的大環境下, 華為更是鉚足力氣, 發展勢頭迅猛, 儘管最近華為高通的5G標準之爭已經告一段落, 華為在技術研發上面並沒有落下腳步, 有媒體透露, 華為麒麟980已經投入量產, 另一款晶片已經蓄勢待發, 並已經進入了研發階段。 這款晶片將被命名為麒麟1020, ,華為真正的突破了新技術, 預計麒麟1020將領先高通5年。 這次要跟高通說再見了嗎?

高通最新處理器驍龍845曾被譽為手機最強處理器, 搭載了這款晶片的旗艦手機銷量都不錯,

這也可以看出使用者對這款晶片的認可, 目前華為麒麟970性能與其大致持平, 而馬上推向市場的麒麟980作為麒麟970的升級版本, 性能上面有很大的提升。

已經進入研發進程的麒麟1020, 採用最新的7nm工藝, 全新的五核設計, 加上一個AI晶片, 整體核心數高達10顆, 遠遠領先所有晶片技術。 預計麒麟1020的運行速度可能是驍龍970的兩倍, 跑分可飆至40萬, 這款專門為5G市場設計的晶片, 驍龍1020必定會領跑未來5G手機市場。

華為在科技創新上的努力大家有目共睹, “很嚇人的技術”也不是華為的空有的噱頭, 因為華為真的都做到了。 儘管與高通還有一定的差距, 華為在晶片技術領域還有很長的路要走, 深知掌握核心科技才能在世界手機市場立足, 這也是華為越做越好的原因。

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