眾所周知， 每家手機品牌的旗艦都有不同的定位， 而且不同定位的旗艦也都會採用不同層次的晶片， 比如小米定位就十分明顯， 小米旗艦機型的手機多半採用時下最強的高通晶片， 而中端旗艦多採用高通低版本晶片。 相較之下華為就有些令用戶不滿， 就目前來看， 華為無論是什麼樣定位的旗艦都使用麒麟970處理器。 不過此前， 有消息稱華為自研的麒麟980晶片已經正式投產， 因此華為有望改變該現狀。
無獨有偶， 近期又有消息表示， 華為又要發大招了， 據悉華為已經開始投入研發麒麟1020晶片的工作，
此外還有專業人士分析出該晶片的新架構， 該處理器整體核心數極有可能高達10顆， 將採用全新的5大核心+4個核心+1個AI晶片的組合， 不僅大大提升了性能還解決的高功耗難題。
其實目前除了華為自研系統的消息之外， 關於麒麟OS的消息也是數不勝數。 因此， 很多人認為， 麒麟1020很可能針對麒麟OS進行優化， 這也意味著完全自產自銷的國產旗艦將要誕生。
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