高通“要哭了”，华为开始反击了，联发科也跟着发威了！

隨著時代的的發展， 5G逐漸進入人們生活， 高通就在5G科技的研究上走在了時代的前列。 然而面對5G這塊大蛋糕， 有人卻是不想讓高通私吞， 於是紛紛開始研究新科技， 期待打破高通獨享大蛋糕的局面。 聯發科和華為紛紛插手， 並且有了相當不錯的進展， 逼得高通都“要哭了”。 那麼下面筆者就帶領大家來瞭解一下這兩者的進度吧。

此前相信很多小夥伴都曾聽聞華為與高通在5G標準上的愛恨情仇， 在兩年前的5G投票中， 華為差一票惜敗高通， 雖然失敗了， 但華為也不是省油的燈， 之後便開始了各種的反擊。

如今， 華為已經與奧迪達成聯盟形成了共識， 為了分得5G這塊蛋糕， 華為與奧迪在技術上的合作是必不可少的。 此外， 在晶片上， 為了對抗高通710， 華為近期更是將退出一款性能比肩驍龍710的處理器——麒麟710， 從目前的消息來看， 麒麟710在性能上不遜于驍龍710， 未來華為中端旗艦將達到旗艦手機的水準， 這讓高通很是頭疼。

此外， 面對5G這個大蛋糕， 聯發科自然也想分一杯羹， 為了趕上明年的5G熱潮， 聯發科算是徹底發威了， 前段時間發佈了5G晶片M70。 這款M70晶片是目前聯發科的最高科技， 也是最聯發科的驕傲， 相信憑藉這款晶片， 聯發科必將分到5G這款大蛋糕。

隨著5G的到來， 5G這塊大蛋糕也是有越來越多的人惦記。 但是必須要有自己的技術才能不斷的占到一份份額。

華為和聯發科推出的5G晶片很好的迎接了5G的到來， 對此國內廠商應當積極提高技術。 同時對於5G到來你還有哪些想法， 不如在下面留言區評論一下吧。