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安卓手机芯片性能排名:麒麟970力压骁龙835,第一花落谁家?

手機晶片作為手機零部件中最為重要的一個, 近些年, 很多企業也在努力的研發自己的晶片, 像是中國的華為小米。 但是在手機晶片中應用最為廣泛的應該就要數高通了。 目前市面上在售的安卓機絕大多數都是使用的高通處理器。 那麼高通處理器難道就是安卓手機中最好的晶片了嗎?我們還是用資料來說話。

根據最新的國內跑分軟體魯大師公佈的今年第一季度安卓手機晶片的前十圖表來看, 排在第一位的是高通今年的王牌晶片驍龍845, 從圖中看, 它的CPU和GPU跑分分別為51424、120948, 相距第二名麒麟970相差並不是很大。

但是第三名依舊是高通家的晶片。 而我們總的來看前十名, 高通家有五款晶片全部入圍, 分別是驍龍845、驍龍835、驍龍821、驍龍820、驍龍660, 由此可見, 高通可謂是晶片市場上的最大贏家。

當然國產的麒麟也很優秀, 有麒麟960和麒麟970兩款晶片上榜。 這幾年華為還是十分重視自家晶片的研發的, 有著想要趕超高通的勢頭, 相比驍龍845、驍龍835這兩款王牌晶片, 麒麟970並不顯得遜色, 並且在性能上, 麒麟970已經壓力驍龍835, 此外, 前的晶片性能提高速率正在放緩, 以後AI發展將會成為主流, 而麒麟處理器在AI方面相對領先, 未來誰贏誰輸還未可見。

而剩下的三款晶片也是來頭不小, Exynos 8895和Exynos 8890跟麒麟差不多, 都是只供給自家的三星手機。 而聯發科的晶片近年來發展的並不是很順利,

它主要是應用在中低端手機市場中, 並且榜單中, 聯發科處理器也是排到了最後, 而近年, 聯發的老合作夥伴魅族也已經拋棄他轉戰高通了。

總的來說, 晶片現在已經是各大手機廠商的必爭之地, 打好這一仗必定會為企業未來的發展獲得不小的優勢, 小夥伴們, 你們手機搭載的晶片榜上有名嗎?你們的使用感又是如何呢?

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