近年來， 國產手機市場競爭愈加激烈， 對應的手機處理器晶片的競爭也很激烈。 近日來， 很多旗艦機相繼發佈， 這些旗艦級大都採用了驍龍800系列或者是麒麟900系列的高端處理器， 手機性能也有了質變。 但是搭載了高端處理器的旗艦機不是代表了全部的市場， 大部分還是搭載了中端處理器的機型。
此前， 高通中端處理器驍龍710處理器正式發佈， 小米8SE成為了首發機型， 加之小米“性價比”的口碑， 驍龍710也是飽受好評。 驍龍710是上一代驍龍660的升級版， 性能整體不錯， 如果任由下去， 恐怕中端手機市場都要歸了高通旗下。
麒麟710是華為上一代中端處理器麒麟659改進版本， 雖說位列是中端處理器行列， 但是其在實力上面已經接近旗艦水準。 麒麟710採用了8核心搭配技術， 4大核A73+4小核A53架構， 在功耗和性能上面都做到了極致。 據悉， 麒麟710將會採用三星10nm工藝制程， 並由三星代工， CPU設計獨到特殊， 華為也打算在其上面採用自主架構， 處理性能處於麒麟960和麒麟970之間。
另外， 麒麟710也將採用最新最流行的AI智慧技術， 比之驍龍又多了一個強力競爭點。 華為預計驍龍710將在七月份發佈， 憑藉強勁的性能， 麒麟710勢必能死磕驍龍710。 各位機友，