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終于來了,聯發科、鴻海宣布決定,外媒:臺積電結局已定

在2019年芯片規則修改之后, 曾出現了一個問題就是, 臺積電無法給華為進行芯片代工, 聯發科也無法出售芯片給華為, 這對于華為手機業務造成了一定影響,

同時對于聯發科的營業收入也同樣造成了不小影響, 因此, 外界一直有一種猜測就是, 如果芯片規則持續這麼修改下去, 那麼接下來聯發科等平臺勢必會逐步打造出, 不含美企技術的芯片技術和產業, 以此來獲得我們的市場份額, 畢竟目前我們國產的手機品牌占據了全球市場份額近一半, 無論是對于高通來說, 還是對于聯發科來說都是超大型的客戶。

本來外界對于這番言論還抱有質疑, 畢竟美企的技術涵蓋于芯片產業的方面有很多, 想要剔除不是那麼容易, 但是, 就在9月4日一則消息的傳來, 似乎意味著該來的終于來了, 據悉聯發科已經在5月上旬宣布決定表示, 與太大電資學院至達科技合作, 將Al人工智能技術應用于IC設計, 帶動EDA朝之后化發展。

之后在7月份鴻海集團也宣布決定表示, 將積極布局半導體芯片設計, 旗下工業富聯在回應投資者問題時表示, 會布局半導體, 鎖定先進封裝, 電子自動化軟件、芯片設計等領域。

這兩大臺灣的芯片巨頭都聚焦EDA軟件的開發, 不禁讓外界聯想到了8月初老美發布的科學與芯片法案, 因為根據這個法案的規則來看, 就是想要在3nm及其以下精度的EDA軟件的出口上進行管制, 這意圖已經很明顯了。

也因為這個消息, 我們也在加快EDA軟件的研發推進工作, 想要盡快打破歐美企業在EDA軟件領域的壟斷局面, 畢竟EDA軟件被稱為芯片之母, 在現代動輒百億級晶體管的芯片產品上, 人工基本無法實現芯片的設計工作, 只能依靠自動化的芯片設計軟件來幫忙。

而聯發科和鴻海的布局, 似乎也是想要打造出獨立于歐美體系之外的EDA產品, 以此來擺脫「芯片法案」的限制, 同時也可以更好的和美企搶奪EDA的市場份額, 畢竟我們作為全球第二大經濟體, 市場規模之大是毋庸置疑的, 無論是聯發科還是鴻海自然想要獲得這個機會的。

而面對著聯發科和鴻海的決定, 外媒方面也是傳來評論表示,如此這般下去,臺積電的結局算是已經確定了,必然會慘敗收場。

之所以這麼說,根本原因在于,8月1日,臺積電董事長劉德音再接受CNN采訪時曾公開表示,任何地區都不可能控制臺積電,并且表示,我們的高階芯片都是臺積電供應的,如果臺積電停止運行,我們將會遭受巨大損失。

這話說得過分自大,同時也讓我們看清楚了臺積電,從2019年到現在,已經過去了三年時間,在過去的三年里,中芯國際積極配合華為,開發去美化的芯片技術,而臺積電面對這個曾經的第二大客戶,卻并沒有什麼行動,之前在2020年初的時候,外界還有說法表示,臺積電會幫助華為搭建不含美企技術的芯片代工產業鏈,如今看來這個可能性實在很低。

不過,已經不重要了,早在3月28日的時候,華為方面已經給出了芯片生產的解決方案,那就是用芯片堆疊、面積換性能的方式來解決芯片供應問題,目前只需要等待上海微電子成功突破28nm光刻機之后,就可以開始行動了,所以說,華為已經不需要臺積電了。

而未來這種局面還會擴大,目前我們不光在開發光刻機,同時EUV光刻機也在加速開發中,上海微電子在加碼,中科院也在加碼,一旦EUV光刻機成功突破,再配合上中芯國際的芯片代工技術,那麼高階芯片我們也不再需要臺積電來提供了,我們自己就可以完成供應,另外,如今vivo、OPPO、小米也在加速國產手機芯片的研發,屆時臺積電將損失巨大的市場份額,到時候就要讓劉德音看看,到底是誰損失巨大了。

一個芯片代工廠居然妄自尊大,自以為是,所以失敗也是必然的結果,畢竟之前我們芯片制造環節薄弱是因為我們投入的力度較小,就比如上海微電子,成立十來年了,但是研發投入卻也就20多億,相較于ASML公司動輒千億的投資的確差了很多,如今我們開始加大投資力度后,突破真的只會是時間問題,光刻機真的沒有外界所說的那麼艱難,只是供應鏈問題需要解決而已。

外媒方面也是傳來評論表示,如此這般下去,臺積電的結局算是已經確定了,必然會慘敗收場。

之所以這麼說,根本原因在于,8月1日,臺積電董事長劉德音再接受CNN采訪時曾公開表示,任何地區都不可能控制臺積電,并且表示,我們的高階芯片都是臺積電供應的,如果臺積電停止運行,我們將會遭受巨大損失。

這話說得過分自大,同時也讓我們看清楚了臺積電,從2019年到現在,已經過去了三年時間,在過去的三年里,中芯國際積極配合華為,開發去美化的芯片技術,而臺積電面對這個曾經的第二大客戶,卻并沒有什麼行動,之前在2020年初的時候,外界還有說法表示,臺積電會幫助華為搭建不含美企技術的芯片代工產業鏈,如今看來這個可能性實在很低。

不過,已經不重要了,早在3月28日的時候,華為方面已經給出了芯片生產的解決方案,那就是用芯片堆疊、面積換性能的方式來解決芯片供應問題,目前只需要等待上海微電子成功突破28nm光刻機之后,就可以開始行動了,所以說,華為已經不需要臺積電了。

而未來這種局面還會擴大,目前我們不光在開發光刻機,同時EUV光刻機也在加速開發中,上海微電子在加碼,中科院也在加碼,一旦EUV光刻機成功突破,再配合上中芯國際的芯片代工技術,那麼高階芯片我們也不再需要臺積電來提供了,我們自己就可以完成供應,另外,如今vivo、OPPO、小米也在加速國產手機芯片的研發,屆時臺積電將損失巨大的市場份額,到時候就要讓劉德音看看,到底是誰損失巨大了。

一個芯片代工廠居然妄自尊大,自以為是,所以失敗也是必然的結果,畢竟之前我們芯片制造環節薄弱是因為我們投入的力度較小,就比如上海微電子,成立十來年了,但是研發投入卻也就20多億,相較于ASML公司動輒千億的投資的確差了很多,如今我們開始加大投資力度后,突破真的只會是時間問題,光刻機真的沒有外界所說的那麼艱難,只是供應鏈問題需要解決而已。

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