美國多次修改半導體晶片市場規則， 讓國產商意識到， 要想在晶片市場中站穩腳跟， 核心技術是不可或缺的。 在此背景下， 越來越多的國產廠商加入到核心技術自研專案。 其中， 準入門檻相對較低的ISP晶片便是第一步。
2021年12月2日消息， 對于那些自研ISP晶片的國產商， 高通在驍龍技術峰會上回應道：「高通將會很快推出新的技術， 去替換早先建立在高通移動技術平臺上的ISP基礎技術能力。 國產商研發的ISP晶片能發揮的實際作用， 以及延續的時間並不會很長」。
什麼意思呢？簡單來說， 高通將針對那些基于驍龍技術平臺自研ISP晶片的廠商， 實行相應的限制手段。 補充一點， 如同華為面向智慧汽車生態、系統及晶片建立的鴻蒙技術平臺， 國產商可以拿華為提供或授權的技術來研發智慧汽車晶片專案。 小米、OV等國產晶片商設計、研發的ISP晶片， 很多技術都是建立在驍龍移動技術平臺上的。
如果高通將驍龍技術平臺的部分技術移出， 或者暫停相關技術的授權， 小米、OV等國產晶片商將很難繼續ISP晶片的自研。 畢竟很多技術都是直接挪用的高通技術。 高通的威脅也從側面撕下了小米、OV等國產廠商的「蒙羞布」。
簡單介紹一下什麼是ISP晶片， 與中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）對于邏輯設計和代工制程的高標準、高要求不同。 ISP晶片的準入門檻較低， 制程難度也很低。 但是對于手機來說是不可或缺的。
ISP圖形處理單元決定著手機拍照、視訊好壞的關鍵。 ISP晶片是一枚相機模組晶片， 如果將CIS比作人類用來捕捉光線、圖像的視網膜， 那麼ISP晶片便是處理圖像資訊的大腦皮層。 ISP晶片的作用主要包括以下幾點：線性糾正、噪點去除、壞點修補、顏色插值等。
回到高通這裡， 一向對大陸市場保持高度熱情的高通， 為何突然「變臉」， 聲稱要對國產商進行ISP晶片的相關技術收回呢？答案很簡單：「方便以後賺錢」。 儘管在價格和技術上， ISP晶片遠不如中央處理器和圖形處理器。 但其背後代表的一種趨勢是高通所擔心的。 什麼趨勢呢？國產廠商掀起的晶片自研風潮。
拿早先華為麒麟晶片給高通驍龍造成的猛烈衝擊為例， 如果不是美國修改半導體市場競爭規則， 眼下高通的驍龍晶片在大陸市場中是怎樣的一種情況還說不準。 畢竟早先高性能、低功耗、不發熱的麒麟9000晶片差點把高通驍龍卷死。 顯然， 高通是不想看到國產晶片商趕超自己的。
儘管高通沒有把事情說得太絕， 但其聲稱可能將ISP晶片技術駁回，實際上就是對小米、OV等使用自己授予的晶片技術權益，去研發ISP晶片的廠商進行威脅。如果小米、OV執意要研發ISP晶片，它們的下場將會和華為一樣。此等手段，屬實無賴。
雖說小米、OV只是在少量機型中使用了自研的ISP晶片，即便高通駁回ISP晶片的權益，也不會造成太大的市場虧損。但經歷了高通這麼一鬧，勢必會對小米、OV的士氣有所打壓，撼動小米、OV自研晶片的決心。如何選擇接下來的路，對于小米、OV來說十分重要。
但其聲稱可能將ISP晶片技術駁回，實際上就是對小米、OV等使用自己授予的晶片技術權益，去研發ISP晶片的廠商進行威脅。如果小米、OV執意要研發ISP晶片，它們的下場將會和華為一樣。此等手段，屬實無賴。
雖說小米、OV只是在少量機型中使用了自研的ISP晶片，即便高通駁回ISP晶片的權益，也不會造成太大的市場虧損。但經歷了高通這麼一鬧，勢必會對小米、OV的士氣有所打壓，撼動小米、OV自研晶片的決心。如何選擇接下來的路，對于小米、OV來說十分重要。