iPhoneA系的牛逼不解釋
只希望能把散熱解決一下吧
手遊發熱的情況也不少見
蘋果這邊， 據報導， 台積電已經投產A12晶片， 採用7nm工藝。 A12是2018年iPhone秋季新品的處理器， 有望成為智慧機SoC的性能新標杆。
技術參數上， 7nm將比10nm省電40%、性能提升20%， 封裝面積更小、運行速度更快、能效更高。 此前有爆料人稱， A12在GeekBench 4中， 單核跑出5200， 多核跑出13000。 而今天上午， 聯發科也推出了最新晶片， 中端芯Helio P22。
P22採用台積電12nm FinFET工藝， CPU設計為8核A53， A77都要發佈了， 這邊還在發佈A53架構的U。 最高主頻2.0GHz。 GPU採用PowerVR GE8320， 頻率650MHz， 最高支持1600x720（20:9）螢幕解析度， 支援1080P 30FPS視頻重播。
記憶體支援LPDDR3/4X，
頻率最高1600MHz，
容量最高6GB，
快閃記憶體最高支持eMMC 5.1。
攝像頭方面加入了AI面部解鎖、智慧雙攝（1300萬+800萬或單2100萬）等，
全網通基帶，
可雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7，
傳輸採用藍牙5.0標準。
由於沒有獨立的EdgeAI， 而是借助通用的深度學習計算框架， 同時無性能大核， 外界將P22視為P60的“小弟”， 成為更平價的選擇。 聯發科稱， P22已經進入量產， 6月份就會有手機搭載它亮相。
誰能想到聯發科一如既往
鐵了心主打A53的中低端芯呢
A73瞭解一下吧
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