2021年9月2日， 瀾起科技在投資者會議上表示：公司目前已成功攻破與DDR5工藝相關的記憶體介面和模組配套晶片技術瓶頸。 根據 JEDEC最新版本制定的工藝標準和來自客戶測試的回饋資訊， 公司目前正在進行不斷的更新和優化， 預計到2021年底進入量產階段。 瀾起科技表示：公司目前在DDR5介面晶片領域處于行業領先地位。
DDR5工藝是什麼？瀾起科技破冰DDR5工藝， 將會給中國的半導體行業帶來怎樣的改觀呢？如同晶片代工廠商對于不同處理器晶片的參數定義。 用于電腦當中， 負責同步動態資料儲存的記憶體晶片也分製造工藝， DDR5是目前最新的電腦記憶體規格。 根據記憶體規格、工藝劃定， DDR工藝分為DDR、DDR2、DDR3、DDR4、DDR5時代。
英特爾宣佈在2021年10月份首發支援DDR5技術的12代酷睿處理器Alder Lake系列後， 意味著記憶體工藝將從DDR4時代更迭為DDR5時代。 如同我們在3G、4G時代對國外通訊技術的追趕。 國產廠商在DDR時代便開始著力縮減與國外技術間的差距， 直到DDR4時代， 我們成功實現了對國外記憶體工藝技術的趕超， 有了自己的記憶體晶片和後續的配套技術。
如今瀾起科技成功攻破DDR5記憶體介面晶片技術瓶頸， 將帶動中國記憶體晶片產業的發展。 提高國產晶片商在記憶體晶片市場中的競爭力。
記憶體介面晶片的集成技術的高低， 決定著記憶體資料存取速度的快慢以及資料讀寫、儲存穩定性的高低。
受技術等諸多因素的影響， 目前全球研發、攻堅先進DDR晶片工藝的廠商只有3家， 它們分別是日本的瑞薩電子、美國的Rambus、中國的瀾起科技。 在這裡提一下美國四大專利流氓之一的Rambus。
Rambus是一家提供互聯網設備技術、晶片技術的美國企業， 因具備發展半導體產業的晶片核心技術， Rambus在半導體市場中「橫行霸道」。 AMD、英特爾、三星、IBM等晶片廠商都被Rambus耍過流氓專利。 記憶體介面晶片也是Rambus的流氓業務之一。 瀾起科技破冰DDR5技術， 意味著我們在記憶體晶片領域中實現了與國外先進技術的持平。
當然， 記憶體介面晶片僅是眾多半導體晶片品類的一種， 我們要想在半導體領域中掌握主動權， 晶片設計固然重要， 負責晶片製造的設備也是不可或缺的。 硬體、軟體技術都要掌握， 我們才不怕在半導體領域中被國外技術卡脖子。
多虧國家的正確引導和大力支持，目前我們相繼攻克了許多早期困擾中國半導體產業發展的技術壁壘，並逐步實現量產、商用。但願國產半導體行業能早日克服晶片技術卡脖子的問題，在晶片代工領域不斷突破。創作一部屬于中國人自己的《半導體佳話》。
多虧國家的正確引導和大力支持，目前我們相繼攻克了許多早期困擾中國半導體產業發展的技術壁壘，並逐步實現量產、商用。但願國產半導體行業能早日克服晶片技術卡脖子的問題，在晶片代工領域不斷突破。創作一部屬于中國人自己的《半導體佳話》。