成熟工藝得到重視，中國芯片制造降價搶市，臺灣芯片制造承壓

分析機構表示隨著芯片供給過剩開始蔓延，成熟工藝意外得到重視，而擁有成熟工藝產能的中國芯片代工企業率先發力，宣布降價逾一成搶占市場，臺灣的芯片制造企業迅速給出優惠折扣應對，凸顯出它們已開始感受到中國大陸芯片制造企業帶來的壓力。

據悉中國芯片代工企業首先對8英寸晶圓降價，隨后開始向12英寸晶圓蔓延，預期今年四季度將引發芯片代工價格戰，爭奪當下有限的客戶。

面對中國大陸芯片企業率先發力，臺灣地區的芯片代工廠也迅速反應，不過它們還有點遮遮掩掩，并未直接降價，而是給出「優惠折扣」，其實就是變相降價應對中國大陸芯片企業的競爭，不過它們的降價幅度不到一成，價格將高于中國大陸芯片企業。

成熟工藝得到重視其實在去年就已有明顯跡象，分析機構給出的數據指出2021年全球芯片代工企業前十大之中，

中國三家芯片代工企業的營收增速最快，甚至超過臺積電，而中國大陸的晶合集成更是首次躋身全球芯片代工行業前十。

中國三家芯片代工企業的營收增速最快，主要就是依靠它們量產的成熟工藝制程，中芯國際的最先進工藝是14nm，上海華虹則是28nm，晶合集成的最先進工藝更是落后的65nm，雖然它們在工藝制程方面不占優勢，但是由于成本更低，而獲得了更多芯片企業的歡迎，從而取得最快的營收增速。

芯片制造行業其實今年上半年就已經感受到壓力，今年上半年諸多芯片制造企業的產能利用率都跌穿了100%，而在2020年和2021年芯片制造企業基本處于滿產狀態，然而當時即使芯片制造企業全力投產仍然無法滿足芯片企業對產能的需求。

但是到了今年初，芯片供給進展的狀況逆轉，美國射頻芯片、模擬芯片行業都為庫存高企叫苦，美國模擬芯片龍頭企業更是主動降價九成，希望通過大幅降價吸引中國企業采購它們的芯片。

到了今日高通和聯發科都宣布砍單，

它們是全球手機芯片行業的領先者，它們宣布砍單就意味著手機芯片行業供給過剩的正式到來，而手機芯片其實是最需要先進工藝的，畢竟手機屬于精密機器，需要以先進工藝生產芯片降低功耗和體積，手機芯片砍單自然就意味著對先進工藝的需求下降。

先進工藝的需求在下降，而成熟工藝的需求卻可能上漲，因為成熟工藝的成本低啊；對于當下仍存在芯片供應緊張的汽車芯片來說，對成熟工藝的需求更大，因為汽車需要的芯片更多，業界人士指出燃油車需要500-600顆芯片，而新能源汽車則需要1000-1200顆芯片，汽車需要的芯片更多也就更需要控制成本，同時成熟工藝生產的芯片可靠性更高，這都促使汽車芯片選用成熟工藝，

當前汽車芯片主要采用28nm及更落后的工藝，比亞迪生產的IGBT芯片更是采用90nm工藝但是依然達到了業界先進水平。

當芯片代工企業都轉向成熟工藝的時候，中國大陸的芯片代工企業率先降價，降價幅度比臺灣的芯片企業更多，

如此中國大陸芯片代工企業可望搶得更多客戶，目前臺灣、中國大陸分別占全球芯片產能的21%、15%，如果去除先進工藝產能的話，兩地的成熟工藝產能或許已相差不大，依靠價格優勢，中國大陸芯片制造行業無疑會給臺灣芯片制造行業帶來極大的壓力。