清華教授帶領下，成功研製出首臺超精密減薄機，打破國外技術壟斷，正式開始進入生產線

根據清華大學官方消息顯示，在近期，清華大學首臺12英寸超精密晶圓減薄機（Versatile-GP300）正式出機，發往國內某積體電路龍頭企業。

據介紹，

該設備是由清華大學機械系路春教授帶領的清華大學成果轉化項目公司華海清科完成的，研製過程中，完成了晶圓背面超精密磨削、平整度智慧控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術，產品將應用於3D IC製造、先進封裝等晶片製造大生產線上，實現12英寸晶圓級超精密減薄工藝。

Versatile-GP300將應用於3D IC製造、先進晶片封裝當中，能夠滿足國內晶片代工商對12英寸晶圓的超精密減薄工藝需求。更重要的一點，由於Versatile-GP300是一臺國產設備，因此我們不用擔心美國半導體的制裁、打壓。

簡單科普一下3D IC與先進晶片封裝，

由於二維矽晶片可容納電晶體數量鄰近極限，半導體學者開始探索空間更大、可能性更高的3D IC製造。該研究過程離不開超精密晶圓減薄機的支持。3D IC分為有源TSV、無源TSV，有源對應2.5D，無源對應3D。這些手段都是在封裝階段進行的，因此3D IC又被稱為3D集成、3D封裝、3D SiP技術。目前基於3D技術的晶片製造主要是3D NAND FLASH。

至於先進晶片封裝概念則比較複雜，技術大致可分為10種。上面提到的3D、2.5D都屬於先進晶片封裝技術。大夥可以這樣理解，先進IC封裝是“超越摩爾時代”的一大技術亮點。其理念是解決晶片因不斷縮小造成的工藝節點技術難題和高成本問題，科學家們通過多個晶片封裝在一起的技術，來解決以上問題。

回到清華大學這裡。Versatile-GP300並不是路新春教授團隊的“首秀”。事實上，自2000年起，路新春教授團隊便開展化學機械拋光基礎研究，承擔國家重大科技攻關任務十餘項，不僅成功孵化出這次推出Versatile-GP300的華海清科，還成功研製出中國第一臺12英寸“幹進幹出”式裝備，目前這臺設備的整體技術已達到前沿水準。

據悉，12英寸“幹進幹出”式裝備能夠實現28納米工藝量產，最高工藝節點可達14-7納米。這在助力中國實現28納米晶片封裝工藝量產的同時，還創造了多項設備紀錄。據瞭解，華海清科推出的12英寸“幹進幹出”式裝備累計投產了110餘臺。國內市場的市占率和進口替代率全都排在國產IC設備前列。

相較於Versatile-GP300，12英寸超精密晶圓減薄機的技術難度更高，地位和重要性也更大，是積體電路製造不可或缺的關鍵裝備。受早先“造”不如“買”的錯誤思想觀念的影響，再加上12英寸超精密晶圓減薄機技術攻關難度大，市場準入門檻、客戶門檻高。

中國的12英寸超精密晶圓減薄機長期被國外壟斷，國內市場嚴重依賴進口。

隨著 Versatile-GP300 完成廠內測試出機進入客戶產線驗證，這代表華海清科又一產品在實現國產半導體裝備自主可控道路上的重要突破。