中企研發DDR5晶片已經處在領先地位，美國「流氓專利」已無用處
2021年9月2日，瀾起科技在投資者會議上表示：公司目前已成功攻破與DDR5工藝相關的記憶體介面和模組配套晶片技術瓶頸。根據 JEDEC最新版本制定的工藝標準和來自客戶測試的回饋資訊，公司目前正在進行不斷的更新和優化，預計到2021年底進入量產階段。瀾起科技表示：公司目前在DDR5介面晶片領域處于行業領先地位。
DDR5工藝是什麼？瀾起科技破冰DDR5工藝，將會給中國的半導體行業帶來怎樣的改觀呢？如同晶片代工廠商對于不同處理器晶片的參數定義。用于電腦當中，負責同步動態資料儲存的記憶體晶片也分製造工藝，DDR5是目前最新的電腦記憶體規格。根據記憶體規格、工藝劃定，DDR工藝分為DDR、DDR2、DDR3、DDR4、DDR5時代。
英特爾宣佈在2021年10月份首發支援DDR5技術的12代酷睿處理器Alder Lake系列後，意味著記憶體工藝將從DDR4時代更迭為DDR5時代。如同我們在3G、4G時代對國外通訊技術的追趕。國產廠商在DDR時代便開始著力縮減與國外技術間的差距，直到DDR4時代，我們成功實現了對國外記憶體工藝技術的趕超，有了自己的記憶體晶片和後續的配套技術。
如今瀾起科技成功攻破DDR5記憶體介面晶片技術瓶頸，將帶動中國記憶體晶片產業的發展。提高國產晶片商在記憶體晶片市場中的競爭力。
記憶體介面晶片的集成技術的高低，決定著記憶體資料存取速度的快慢以及資料讀寫、儲存穩定性的高低。
受技術等諸多因素的影響，目前全球研發、攻堅先進DDR晶片工藝的廠商只有3家，它們分別是日本的瑞薩電子、美國的Rambus、中國的瀾起科技。在這裡提一下美國四大專利流氓之一的Rambus。
Rambus是一家提供互聯網設備技術、晶片技術的美國企業，因具備發展半導體產業的晶片核心技術，Rambus在半導體市場中「橫行霸道」。AMD、英特爾、三星、IBM等晶片廠商都被Rambus耍過流氓專利。記憶體介面晶片也是Rambus的流氓業務之一。瀾起科技破冰DDR5技術，意味著我們在記憶體晶片領域中實現了與國外先進技術的持平。
當然，記憶體介面晶片僅是眾多半導體晶片品類的一種，我們要想在半導體領域中掌握主動權，晶片設計固然重要，負責晶片製造的設備也是不可或缺的。硬體、軟體技術都要掌握，我們才不怕在半導體領域中被國外技術卡脖子。
多虧國家的正確引導和大力支持，目前我們相繼攻克了許多早期困擾中國半導體產業發展的技術壁壘，並逐步實現量產、商用。但願國產半導體行業能早日克服晶片技術卡脖子的問題，在晶片代工領域不斷突破。創作一部屬于中國人自己的《半導體佳話》。