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领先高通 华为5G手机曝光 耗电量超大/5G麒麟处理器散热尴尬

對于華為來說, 在跟高通的這場5G爭奪戰中, 他們最大的優勢在于, 自己設計出的5G處理器能夠快速用到旗下手機上, 并且可以以他們最擅長的方式來進行, 而高通這方面效率就要慢很多, 必須要跟一些手機廠商深度交流溝通后才能推進。

據外媒報道稱, 華為首款5G手機似乎遇到了一些麻煩, 因為數據交換過快過大, 導致耗電量要比普通的4G手機至少快1倍以上, 更重要的是, 這還帶來了很多熱量, 如何三人就是關鍵。

華為目前選擇的解決方案是, 向高通超薄筆記本看齊, 其選擇了0.4毫米厚的銅片, 這樣散熱能夠達到正常的散熱水準。

目前在5G手機推進速度上, 華為還是最快的, 目前他們的這款手機已經準備到了60%, 而邁入2019年就要開始試產, 2019年6月份發布。

據悉, 華為5G手機發布后, 會有陸續的手機廠商發布這樣的手機, 基帶選擇上多是以高通的驍龍X50、Intel XMM 8000 5G基帶為主, 而華為的則是自家的5G麒麟處理器。

對于所有的手機廠商來說, 5G手機如何解決散熱和快耗電這些問題, 都是至關重要的, 因為一旦做不到位, 就會讓你的手機瞬間失去競爭力, 而華為也是強調, 5G麒麟處理器的散熱和節能技術還需要進一步的研究和改進。

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