之前華為輪值CEO徐直軍表示， 華為要在2019年6月份推出首款5G手機， 其將搭載支持5G網絡的麒麟處理器， 這吸引了眾多用戶的目光， 畢竟華為一直都把很大的精力放在5G網絡上。
那么華為首款5G手機是什么樣的呢？現在產業鏈給出的爆料稱， 華為正在為自家的5G手機挑選散熱解決方案商， 而雙鴻（Auras Technology）最終中標。
據悉， 華為這款5G手機發熱量十分的大， 畢竟5G網絡數據傳輸、吞吐量要比4G網絡大很多， 所以更給力的散熱方案就至關重要。 據悉， 雙鴻中標的是雙0.4mm銅片散熱方案。
之前筆記本廠商喜歡用銅片散熱方案， 而華為把這個方案帶入手機上來，
據產業鏈給出的消息稱， 華為首款5G手機和5G麒麟處理器， 都將在明年3月份開始試產， 而手機的月產能預計是30萬部， 從這個節奏上來看， 華為的5G終端推廣速度上要比高通快很多， 畢竟他們是處理器、終端一起做， 而高通更多的是把方案提供給手機廠商。