近日華為輪值主席胡厚崑面對法國媒體稱：華為嚴格按照國際相關政策條例， 而且華為還建了一個龐大的系統按照相關國際地區規則， 用來妥善管理出口問題。 所以對于華為對美國等地區并沒有造成威脅， 華為本質上是一家私營公司。 今年華為仍然將購買美國芯片用于自身業務發展。
這次華為胡厚崑的表態與之前美國議員的動作相關聯， 此前美國國會議員就對華為在美國業務產生質疑， 揚言要采用類似中興手段來打壓華為在美國業務。 而對于這樣的質疑， 華為胡厚崑稱華為目前已經是全球第三大智能手機廠商，
這里應該有人會納悶， 為何華為自身的麒麟芯片發展勢頭非常不錯， 為何依然要使用美國芯片。 其實一款完整的手機， 涉及到很多芯片協同工作， 不僅僅是一個CPU那么簡單。 比如要用到電源管理芯片、顯示屏驅動IC、基帶芯片、GPU、拍照控制IC等等。 總之你手中的手機， 牽扯到很多個芯片零部件協同工作。
華為一方面沒有足夠的實力來實現全部芯片的研發， 華為目前只有麒麟芯片與GPU能夠自身補給， 其他芯片需要通過購買， 而麒麟芯片還不能滿足華全部為手機產品線，
對于華為而言， 不是說麒麟芯片不能全部自給自足， 而是為了保持競爭力。 采用高通芯片至少可以與自家麒麟芯片產生競爭， 形成差異化路線。 所以華為一直采用三大戰略， 那就是華為手機芯片保持采用麒麟、高通、聯發科芯片， 這樣可促進三者相關補充與競爭。
所以華為現在并不能完全離開美國企業， 還有很多芯片需要進行采購， 但是好的一點是華為在研發方面持續加大， 至少比中興企業來說， 具有很好的發展勢頭。