現在臺積電已經量產了7nm工藝， 而且坐擁高通、華為、蘋果、聯發科等芯片訂單， 比如華為麒麟980、今年將亮相蘋果A12處理器， 高通的銷量855等芯片都選擇臺積電最新的7nm工藝。 據不完全統計， 采用臺積電7nm工藝的客戶已經高達30家。 相較于上一代10納米， 性能將提升25%， 相對應的功耗降低約35%， 所以這也導致很多廠商將目光瞄向了7nm工藝， 尤其是臺積電！
但是現在臺積電還有更大的目標， 7nm工藝并不是最高水平， 目前臺積電CEO魏哲家宣布5nm工藝最快將在明年底投產， 按照生產進程， 5nm工藝將在2020年左右大規模量產， 這時候智能手機性能又將大幅度提升。
在7nm工藝方面， 三星一直處于下風。 在代工企業方面， 三星與臺積電一直是行業內的兩大巨頭， 過去三星還承擔著高通芯片的代工， 但是到了7nm工藝， 高通卻轉向了臺積電， 主要原因是三星進展太慢。 臺積電更是異常激進， 已經拿下了眾多大客戶的大訂單， 三星雖然也研制出了7nm工藝， 但是良品率和質量都存在風險， 可以說臺積電已然擊敗三星。
不過三星似乎有點不服氣， 開始宣傳將上馬3nm工藝， 這也是三星的殺手锏武器。 以此來重新獲得高通、蘋果的芯片訂單。 面對臺積電攻勢， 三星表現出了全力以赴的態勢，
由于高通蘋果都要被臺積電7nm、5nm工藝收入囊中， 三星明顯感覺到了壓力。 所以決定7nm用于自家的Exynos處理器， 而將重心放在了3nm工藝， 目標是搶回訂單。 面對臺積電與三星的工藝物理極限的競爭， 似乎對于中國芯片代工企業來說壓力也非常大， 未來競爭將更加激烈。