現在5G商用步伐已經臨近， 而手機廠商已經耐不住性子， 要推出5G手機。 尤其是聯想已經明確表示要在明年發佈首款5G手機， 而且首發高通驍龍855處理器。 按照行業看法， 明年我們會看到越來越多的手機廠商推出5G手機， 而今年也是4G最後的狂歡， 也看到了手機廠商拼命發佈各種手機。
最近市場曝光了華為5G晶片， 這款晶片命名為麒麟1020。 其實早前供應鏈就透露華為在研發麒麟980處理器以及另一款麒麟710中端晶片， 但是這兩款都不是5G晶片。 而最終的5G晶片將是麒麟1020處理器。 這款晶片的主要對手還是高通即將推出的5G晶片驍龍855處理器。
目前這款晶片還在研發中， 將採用台積電最新7nm工藝。 重點放在了5G與AI領域， 據透露這款晶片性能將非常強悍， 是當前麒麟970處理器性能的2倍。 而且在AI方面進一步升級， 以此來鞏固當前市場地位。 按照推測， 首款搭載該晶片的手機將是華為Mate 30和Mate 30 Pro。
其實在去年餘承東就透露， 華為5G晶片正在研發中， 2019年亮相。 所以按照發佈節奏， 年底發佈麒麟980， 2019年發佈華為的第一款支援5G的處理器。
為了5G， 華為投入巨額用來研發， 就是為了搶先市場。 此前華為就宣佈將投入50億元用於5G研發， 餘承東還宣佈將在明年推出5G麒麟晶片和智慧手機。 外界認為麒麟1020將成為華為翻身的大殺器！華為此前主要精力放在了攝像頭方面， 到了5G領域將主攻處理器的研發，