近日， 知名市調機構IC Insights， 公布了2021年全球半導體行業（包括晶圓代工廠、fabless和IDM， 不包括封測、設備、材料等企業）的研發支出。
據其數據顯示， 去年全球半導體公司的研發支出占總銷售額的 13.1%， 合計約為805億美元， 相比于2011年的508 億美元， 增長了58%。
但占比卻下降了， 2011年時其占銷售額的比例為15.5%， 降了2個多百分點。
而從具體的研發支出總金額的排名來看， 美國排第一， 總部位于美國的芯片企業一共投入了約450億美元， 占總投入的55.8%。
接著是亞太地區公司， 投入比例為29.5%， 再是歐洲的企業， 占比為8%， 再是日本的企業占比為7%。
報告還指出， 中國大陸企業其研發支出占比約為3.1%（近20億美元）， 而臺灣的企業， 其研發支出在2021年占比約14.4%（約117億美元）， 韓國企業則占11.9%（99億美元）。
事實上， SIA在早段時間也發布了一份《2022 SIA Factbook》的報告， 當中也列出了全球半導體相對較為發達的國家和地區， 大家的研發投入比例情況。
如下圖所示， SIA分析了主要國家和地區， 其研發投入占銷售額的百分比情況， 并進行了一個排名。
美國的半導體企業其研發投入占銷售額的比例為18%， 全球最高。 接著是歐洲的企業， 達到了15%， 再是臺灣的企業， 占比為11%， 再到韓國， 為9.1%， 日本為8.3%。 而中國大陸的研發投入占銷售額的比例僅為7.6%，
這些數據， 或許說明一個事實， 那就是中國大陸的芯片企業， 與國外的企業相比， 其實是最不舍得花錢的， 因為研發投入最低， 同時投入的總額在幾大國家和地區間也是最低的。
當然， 這些企業為何投入少， 很大的原因是大家都沒有掌握先進工藝，
但造芯片就是這樣， 比拼的背后其實是錢， 投的錢越多， 技術越先進， 投的錢少了， 與巨頭的差距也就越來越大， 越來越難追上。
芯片行業， 想要彎道超車， 花小錢辦大事， 其實不太現實， 但投大錢， 大陸的企業又沒實力， 確實也是左右為難。